[发明专利]一种高固体含量聚酰亚胺涂层胶及其制备方法和用途在审

专利信息
申请号: 201810674770.2 申请日: 2018-06-27
公开(公告)号: CN108753244A 公开(公告)日: 2018-11-06
发明(设计)人: 刘金刚;武晓;张燕;郭晨雨;张瑶佳;职欣心 申请(专利权)人: 中国地质大学(北京)
主分类号: C09J179/08 分类号: C09J179/08;C08G73/10
代理公司: 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 代理人: 蒋常雪
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请提供了一种芯片钝化保护用高固体含量聚酰亚胺涂层胶及其制备方法和用途,涉及芯片钝化保护技术领域。该涂层胶为具有高固体含量与低粘度、可低温固化;同时固化涂层具有优良的介电性能、耐热性能与力学性能的有机可溶性聚酰亚胺涂层胶。该涂层胶克服了已有聚酰胺酸涂层胶技术中固体含量低、粘度高、固化温度高、固体涂层耐热性差、透明性差、介电常数高等缺陷,在先进微电子与光电器件装配中具有广泛的应用前景。
搜索关键词: 聚酰亚胺涂层胶 高固体 涂层胶 芯片钝化 制备 耐热性 有机可溶性 低温固化 固化涂层 固体涂层 光电器件 介电常数 介电性能 聚酰胺酸 力学性能 耐热性能 低粘度 固化 微电子 装配 申请 应用
【主权项】:
1.一种高固体含量聚酰亚胺涂层胶,其特征在于,所述聚酰亚胺涂层胶的结构通式为:其中,n为1‑500的整数;通式中Ar均选自下述基团中的一种:
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