[发明专利]一种印刷电路板组件及电子设备有效

专利信息
申请号: 201810663051.0 申请日: 2018-06-25
公开(公告)号: CN108633170B 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 沈建伟 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14;H05K9/00
代理公司: 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 许静;黄灿
地址: 523860 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种印刷电路板组件及电子设备,所述印刷电路板组件包括第一印刷电路板、第二印刷电路板及基板,所述第一印刷电路板固定于所述基板上,所述第一印刷电路板的背对所述基板的一侧焊接有第一电子器件和第一屏蔽罩,所述第一电子器件位于所述第一屏蔽罩内;所述第二印刷电路板固定于所述第一屏蔽罩的背对所述第一印刷电路板的一侧,所述第二印刷电路板上焊接有第二电子器件,所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板电连接。本发明实施例提供的技术方案解决了现有的双层印刷电路板空间利用率小的问题。
搜索关键词: 印刷电路板 印刷电路板组件 电子器件 屏蔽罩 基板 电子设备 背对 焊接 双层印刷电路板 空间利用率 方案解决 电连接
【主权项】:
1.一种印刷电路板组件,其特征在于,包括第一印刷电路板、第二印刷电路板及基板,所述第一印刷电路板固定于所述基板上,所述第一印刷电路板的背对所述基板的一侧焊接有第一电子器件和第一屏蔽罩,所述第一电子器件位于所述第一屏蔽罩内;所述第二印刷电路板固定于所述第一屏蔽罩的背对所述第一印刷电路板的一侧,所述第二印刷电路板上焊接有第二电子器件,所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板电连接;/n所述第一屏蔽罩的侧面上开设有通孔,所述侧面为所述第一屏蔽罩的连接所述第一印刷电路板的面。/n
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