[发明专利]一种印刷电路板组件及电子设备有效

专利信息
申请号: 201810663051.0 申请日: 2018-06-25
公开(公告)号: CN108633170B 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 沈建伟 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14;H05K9/00
代理公司: 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 许静;黄灿
地址: 523860 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 印刷电路板 印刷电路板组件 电子器件 屏蔽罩 基板 电子设备 背对 焊接 双层印刷电路板 空间利用率 方案解决 电连接
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板组件,其特征在于,包括第一印刷电路板、第二印刷电路板及基板,所述第一印刷电路板固定于所述基板上,所述第一印刷电路板的背对所述基板的一侧焊接有第一电子器件和第一屏蔽罩,所述第一电子器件位于所述第一屏蔽罩内;所述第二印刷电路板固定于所述第一屏蔽罩的背对所述第一印刷电路板的一侧,所述第二印刷电路板上焊接有第二电子器件,所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板电连接;

所述第一屏蔽罩的侧面上开设有通孔,所述侧面为所述第一屏蔽罩的连接所述第一印刷电路板的面。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板组件,其特征在于,所述第二电子器件焊接于所述第二印刷电路板的背对所述第一屏蔽罩的一侧,且所述第二印刷电路板的背对所述第一屏蔽罩的一侧焊接有第二屏蔽罩,所述第二电子器件位于所述第二屏蔽罩内。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板组件,其特征在于,所述第一屏蔽罩与所述第二印刷电路板通过锡膏焊接固定。

4.根据权利要求2所述的印刷电路板组件,其特征在于,所述印刷电路板组件还包括至少两个固定件,所述第二印刷电路板上开设有固定孔,所述固定孔的数量与所述固定件的数量一致,每一个所述固定件一一对应贯穿一个所述固定孔并连接于所述第一屏蔽罩上。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板组件,其特征在于,所述印刷电路板组件还包括限位板,所述限位板设于所述第二屏蔽罩的背对第二印刷电路板的一侧。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板组件,其特征在于,所述第一屏蔽罩与所述第二印刷电路板之间焊接有锡膏;所述印刷电路板组件还包括至少两个固定件,所述第二印刷电路板上开设有固定孔,所述固定孔的数量与所述固定件的数量一致,每一个所述固定件一一对应贯穿一个所述固定孔并连接于所述第一屏蔽罩上。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板组件,其特征在于,所述第一屏蔽罩的面对所述第二印刷电路板的一侧开设有通孔,所述第二印刷电路板的面对所述第一印刷电路板的一侧焊接有第三电子器件,所述第三电子器件嵌入所述通孔中。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板组件,其特征在于,所述第一屏蔽罩的面对所述第二印刷电路板的一侧形成有凹槽,所述第二印刷电路板的面对所述第一印刷电路板的一侧焊接有第三电子器件,所述第三电子器件嵌入所述凹槽中。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的印刷电路板组件,其特征在于,所述第一印刷电路板的面对所述基板的一侧焊接有第三屏蔽罩及第四电子器件,所述第四电子器件位于所述第三屏蔽罩内。

10.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至9中任一项所述的印刷电路板组件。

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