[发明专利]一种印刷电路板组件及电子设备有效

专利信息
申请号: 201810663051.0 申请日: 2018-06-25
公开(公告)号: CN108633170B 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 沈建伟 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14;H05K9/00
代理公司: 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 许静;黄灿
地址: 523860 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 印刷电路板 印刷电路板组件 电子器件 屏蔽罩 基板 电子设备 背对 焊接 双层印刷电路板 空间利用率 方案解决 电连接
【说明书】:

发明提供一种印刷电路板组件及电子设备,所述印刷电路板组件包括第一印刷电路板、第二印刷电路板及基板,所述第一印刷电路板固定于所述基板上,所述第一印刷电路板的背对所述基板的一侧焊接有第一电子器件和第一屏蔽罩,所述第一电子器件位于所述第一屏蔽罩内;所述第二印刷电路板固定于所述第一屏蔽罩的背对所述第一印刷电路板的一侧,所述第二印刷电路板上焊接有第二电子器件,所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板电连接。本发明实施例提供的技术方案解决了现有的双层印刷电路板空间利用率小的问题。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域,尤其涉及一种印刷电路板组件及电子设备。

背景技术

现代便携式的电子产品为了方便携带,越做越小,内部的设计布局也是越来越紧凑,印刷电路板的布局也是如此。目前,电子产品为了实现更多的功能,印刷电路板上的电子器件越来越多,通常需要设计双层印刷电路板来实现更多的电子器件的布局。

现有的双层印刷电路板大多是通过在两个印刷电路板的边沿安装螺钉来实现固定,这就导致螺钉会占用印刷电路板上的空间,使得印刷电路板上用以焊接电子器件的空间变小,降低了双层电路板的空间利用率。

发明内容

本发明实施例提供一种印刷电路板组件及电子设备,以解决现有的双层印刷电路板空间利用率小的问题。

第一方面,本发明实施例提供了一种印刷电路板组件,包括第一印刷电路板、第二印刷电路板及基板,所述第一印刷电路板固定于所述基板上,所述第一印刷电路板的背对所述基板的一侧焊接有第一电子器件和第一屏蔽罩,所述第一电子器件位于所述第一屏蔽罩内;所述第二印刷电路板固定于所述第一屏蔽罩的背对所述第一印刷电路板的一侧,所述第二印刷电路板上焊接有第二电子器件,所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板电连接。

第二方面,本发明实施例还提供了一种电子设备,包括如第一方面中所述的印刷电路板组件。

本发明实施例提供的技术方案中,第一印刷电路板上焊接有第一屏蔽罩,第二印刷电路板固定于第一屏蔽罩上,进而无需通过在第一印刷电路板上单独设置用于固定的器件来对第二印刷电路板进行固定,也就不会占用第一印刷电路板的布局空间,使得第一印刷电路板上能够布局更多的电子器件,这样,也就提高了印刷电路板组件的空间利用率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获取其他的附图。

图1是本发明实施例第一种实施方式提供的印刷电路板组件的结构图;

图2是本发明实施例第二种实施方式提供的印刷电路板组件的结构图;

图3是本发明实施例第三种实施方式提供的一种印刷电路板组件的结构图;

图4是本发明实施例第三种实施方式提供的另一种印刷电路板组件的结构图;

图5是本发明实施例第三种实施方式提供的另一种印刷电路板组件的结构图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

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