[发明专利]具有凸面的体声波谐振器及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201810661942.2 申请日: 2018-06-25
公开(公告)号: CN109217839B 公开(公告)日: 2023-08-25
发明(设计)人: 严廷达 申请(专利权)人: 德州仪器公司
主分类号: H03H9/17 分类号: H03H9/17
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 林斯凯
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及具有凸面的体声波谐振器及其形成方法。实例BAW谐振器(102)包含:第一电极(112);压电层(110),其形成于所述第一电极(112)上,所述压电层(110)具有凸面(116);及第二电极(120),其形成于所述凸面(116)上。实例集成电路IC封装(100)包含BAW谐振器(102),其安置于所述IC封装(100)中,所述BAW谐振器(102)包含具有凸面(116)的压电层(110)。
搜索关键词: 具有 凸面 声波 谐振器 及其 形成 方法
【主权项】:
1.一种体声波BAW谐振器,其包括:第一电极;压电层,其形成于所述第一电极上,所述压电层具有凸面;及第二电极,其形成于所述凸面上。
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