[发明专利]一种均匀气压式压模机与压膜方法

摘要

本发明涉及一种均匀气压式压模机与压膜方法，用于倒装的LED，在由舱体底座和舱体盖板组成密封舱体内通过出气孔阵列，对一层荧光硅胶或至少包含一层荧光硅胶和一层透明硅胶膜的多层胶膜和LED芯片进行压合，压合的一层荧光硅胶和一层透明硅胶膜的多层胶膜，在芯片上表面和芯片的边缘形成阶梯状，压合荧光硅胶压合的均性在±5μm~±0.5μm之间，透明硅胶压合的均匀性在±5μm~±0.5μm之间，保证不同产品都具有稳定的厚度均匀性。

主权项

1.一种均匀气压式压模机，其特征在于：所述气压式压模机包括：舱体，所述舱体为一个长方体，舱内为镂空腔体，所述舱体由舱体底座和舱体盖板组成，舱体底座和舱体盖板盖合时通过密封件密封，舱体盖板四周为舱体四壁，盖板中上部设置有出气孔阵列，其中所述每一个出气孔具有一根通气管连接设置在舱体外部的气压机，所述通气管在舱体盖板中间上方设置的通气管集束区集束，气压传感器，设置在舱体盖板上；舱体底座，所述舱体底座用于放置待压合的倒装的LED芯片和胶膜，所述胶膜为一层荧光硅胶或至少包含一层荧光硅胶和一层透明硅胶膜的多层胶膜；底座升降装置，所述底座升降装置用于底座的升降；所述舱体底座上还设置有抽气管，用于将舱体抽真空；舱体盖板升降装置，用于舱体盖板的升降；密封件，用于舱体盖板和舱体底座之间的密封；气压控制装置，用于控制舱体内气体的压强。