[发明专利]切割芯片接合薄膜有效
| 申请号： | 201810654758.5 | 申请日： | 2018-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN109111867B | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 福井章洋;高本尚英;大西谦司;宍户雄一郎;木村雄大 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/24 | 分类号： | C09J7/24;C09J7/30;C09J133/08;C09J163/00;C09J11/04;C09J11/08;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种具有保存稳定性优异、能在短时间内固化、并且固化后能进行适宜的引线接合的粘接剂层的切割芯片接合薄膜。一种切割芯片接合薄膜，其具备：具有包含基材和粘合剂层的层叠结构的切割带；和与前述切割带中的前述粘合剂层可剥离地密合的粘接剂层，前述粘接剂层含有热固化性成分、填料及固化促进剂，其在130℃加热30分钟之后利用DSC测定得到的发热量为加热前的发热量的60％以下，前述加热后的在130℃下的储能模量为20MPa以上且4000MPa以下。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 芯片 接合 薄膜 | ||
【主权项】：
1.一种切割芯片接合薄膜，其具备：切割带，其具有包含基材和粘合剂层的层叠结构，粘接剂层，其与所述切割带中的所述粘合剂层可剥离地密合，所述粘接剂层含有热固化性成分、填料及固化促进剂，其在130℃下加热30分钟之后利用DSC测定得到的发热量为加热前的发热量的60％以下，所述加热后的130℃下的储能模量为20MPa以上且4000MPa以下。
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