[发明专利]一种具有L形垂直场板的LDMOS晶体管有效
申请号: | 201810654105.7 | 申请日: | 2018-06-22 |
公开(公告)号: | CN108962974B | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
发明(设计)人: | 胡月;刘志凤;赵文生;王高峰 | 申请(专利权)人: | 杭州电子科技大学 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;H01L29/41;H01L29/78 |
代理公司: | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人: | 黄前泽 |
地址: | 310018 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有L形垂直场板的LDMOS晶体管。有必要改良场板,提升器件的击穿电压和导通电阻。本发明的漂移区设置在衬底层围成的凹形区域内;源区设置在硅体的凹形区域内;硅体内侧面与漂移区和衬底层的交界面对齐,外侧面与衬底层外侧面对齐;漏区内侧面与漂移区和L形场板的交界面对齐,外侧面与衬底层外侧面对齐;氧化槽设置在漂移区围成的凹形区域内;氧化槽设有L形槽,L形槽包括竖直槽和水平槽;竖直槽开口于氧化槽的顶部;水平槽朝向漏区设置;L形垂直场板设置在氧化槽的L形槽中,L形垂直场板顶部伸出氧化槽外;器件沟道由源区和漂移区之间的硅体提供。本发明的硅膜层容纳载流子的能力更强,器件的导通电阻明显降低。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 垂直 ldmos 晶体管 | ||
【主权项】:
1.一种具有L形垂直场板的LDMOS晶体管,包括衬底层、硅膜层和器件顶层,其特征在于:所述的衬底层在最底部,呈凹形;衬底层的掺杂类型为P型,掺杂材料为硅;硅膜层位于衬底层上方,包括源区、硅体、漂移区、漏区、氧化槽和L形场板;漂移区设置在衬底层围成的凹形区域内;硅体和漏区位于衬底层两端,硅体呈凹形,源区设置在硅体的凹形区域内;硅体内侧面与漂移区和衬底层的侧部交界面对齐,外侧面与衬底层外侧面对齐;漏区内侧面与漂移区和氧化槽的侧部交界面对齐,外侧面与衬底层外侧面对齐;漂移区呈凹形,氧化槽设置在漂移区围成的凹形区域内;氧化槽设有L形槽,L形槽包括竖直槽和水平槽;竖直槽开口于氧化槽的顶部;水平槽朝向漏区设置;L形垂直场板设置在氧化槽的L形槽中,L形垂直场板顶部伸出氧化槽外;源区顶面、硅体顶面、漂移区靠近硅体一侧的顶面、氧化槽顶面以及漏区顶面对齐设置;氧化槽采用二氧化硅材料,源区、硅体、漂移区、漏区和L形垂直场板都为硅材料;器件沟道由源区和漂移区之间的硅体提供;硅体掺杂类型为P型;漂移区掺杂类型为N型;源区和漏区的掺杂类型为N型,L形垂直场板的硅材料不进行掺杂;器件顶层包括栅氧化层、源电极、栅电极和漏电极;栅氧化层位于沟道上方,且与L形垂直场板接触;栅氧化层采用二氧化硅材料;栅氧化层被栅电极全部覆盖;源电极位于源区上方,且与栅氧化层之间设有间距;漏电极位于漏区上方,且与氧化槽在长度方向上设有间距。
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