[发明专利]框胶涂布检测方法有效

专利信息
申请号: 201810651620.X 申请日: 2018-06-22
公开(公告)号: CN108828803B 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 马涛 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13;G02F1/1339
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂;鞠骁
地址: 430070 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供一种框胶涂布检测方法。该框胶涂布检测方法在基板的一侧设置框胶测试线路,在胶材中掺入导电颗粒,使掺入导电颗粒的胶材具有导电性,之后将掺入导电颗粒的胶材涂布在基板设有框胶测试线路的一侧,对应框胶测试线路形成框胶,框胶覆盖对应的框胶测试线路的两个导通端,而后向框胶测试线路的两个检测端间施加预设的测试电压,通过框胶测试线路的检测端检测流经框胶的电流,当框胶的电流在标准电流范围内则判定框胶合格,否则判定框胶存在缺陷,从而能够对框胶截面面积异常进行有效的检测。
搜索关键词: 框胶涂布 检测 方法
【主权项】:
1.一种框胶涂布检测方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤S1、提供基板(10);在基板(10)的一侧设置至少一组框胶测试线路(20);所述框胶测试线路(20)包括两个间隔的导通端(21)、两个间隔的检测端(22)以及两条走线(23),每一检测端(22)与一导通端(21)对应,一条走线(23)对应将一检测端(22)及该检测端(22)对应的导通端(21)电性连接;步骤S2、提供胶材,在胶材中掺入导电颗粒,使掺入导电颗粒的胶材具有预设的导电率;步骤S3、将掺入导电颗粒的胶材涂布在基板(10)设有框胶测试线路(20)的一侧,对应每一框胶测试线路(20)均形成一框胶(30);所述框胶(30)覆盖对应的框胶测试线路(20)的两个导通端(21);步骤S4、向每一框胶测试线路(20)的两个检测端(22)间均施加预设的测试电压,通过每一框胶测试线路(20)的检测端(22)检测流经每一框胶(30)的电流,当预设的最小标准电流≤流经框胶(30)的电流≤预设的最大标准电流时,则判定框胶(30)合格,否则,判定框胶(30)存在缺陷。
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