[发明专利]框胶涂布检测方法

说明书

本发明提供一种框胶涂布检测方法。该框胶涂布检测方法在基板的一侧设置框胶测试线路，在胶材中掺入导电颗粒，使掺入导电颗粒的胶材具有导电性，之后将掺入导电颗粒的胶材涂布在基板设有框胶测试线路的一侧，对应框胶测试线路形成框胶，框胶覆盖对应的框胶测试线路的两个导通端，而后向框胶测试线路的两个检测端间施加预设的测试电压，通过框胶测试线路的检测端检测流经框胶的电流，当框胶的电流在标准电流范围内则判定框胶合格，否则判定框胶存在缺陷，从而能够对框胶截面面积异常进行有效的检测。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种框胶涂布检测方法。

背景技术

液晶显示装置(Liquid Crystal Display，LCD)具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛的应用，如移动电话、个人数字助理(PDA)、数字相机、计算机屏幕或笔记本电脑屏幕等。

现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示装置，其包括壳体、设于壳体内的液晶显示面板及设于壳体内的背光模组(Backlight module)。传统的液晶显示面板的结构是由一彩色滤光片基板(Color Filter，CF)、一薄膜晶体管阵列基板(Thin FilmTransistor Array Substrate，TFT Array Substrate)以及一配置于两基板间的液晶层(Liquid Crystal Layer)所构成，其工作原理是通过在两片玻璃基板上施加驱动电压来控制液晶层的液晶分子的旋转，将背光模组的光线折射出来产生画面。

现有的在TFT阵列基板与CF基板之间添加液晶的制程，称为液晶滴下制程(OneDrop Filling，ODF)，其主要包括：框胶(Seal)涂布、液晶注入、真空组立及高温固化等几个制程。请参阅图1，框胶涂布制程中，会在第一基板100上涂布一圈框胶200，该框胶200使得第一基板100的四周形成封闭的空间，后续将液晶滴下在这个空间范围内，而后在真空腔室(VAC Chamber)中将该第一基板100与另一第二基板进行贴合形成液晶盒，使得液晶均匀的扩散在框胶200、第一基板100及第二基板所围区域内。

框胶涂布制程中，若框胶存在缺陷(例如气泡、穿刺、边缘缺口等)，可能会对产品的品质造成影响甚至使产品报废，因而现有技术中会在框胶涂布完成后对框胶进行检测，常用的手段为光学自动检查(AOI)，其具体的操作方式为：利用光学镜头扫描整个基板的俯视图像，并进行灰阶处理，可得到框胶的俯视图像，利用灰阶的差异来判定框胶是否有断胶、过宽、过窄等不良。由于该方法的检测原理是扫描框胶的俯视图像，因此仅能够检测出框胶的宽度是否符合标准，无法检测框胶的高度。然而，实际生产中，若框胶宽度符合标准但框胶高度过小，会导致框胶截面较小，在贴合后会发生液晶外漏的问题，而若框胶宽度符合标准但框胶高度过大时，会导致框胶截面较大，在贴合后多余的框胶会进入液晶盒的显示区内，影响显示品质。现有技术无法对框胶截面面积异常进行有效的检测。

发明内容

本发明的目的在于提供一种框胶涂布检测方法，能够对框胶截面面积异常进行有效的检测。

为实现上述目的，本发明提供一种框胶涂布检测方法，包括如下步骤：

步骤S1、提供基板；在基板的一侧设置至少一组框胶测试线路；所述框胶测试线路包括两个间隔的导通端、两个间隔的检测端以及两条走线，每一检测端与一导通端对应，一条走线对应将一检测端及该检测端对应的导通端电性连接；

步骤S2、提供胶材，在胶材中掺入导电颗粒，使掺入导电颗粒的胶材具有预设的导电率；

步骤S3、将掺入导电颗粒的胶材涂布在基板设有框胶测试线路的一侧，对应每一框胶测试线路均形成一框胶；所述框胶覆盖对应的框胶测试线路的两个导通端；