[发明专利]柔性覆铜板及其制造工艺在审
| 申请号： | 201810641719.1 | 申请日： | 2018-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN108842136A | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 王俊;孙赫民;宋厚春 | 申请（专利权）人： | 张家港康得新光电材料有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/20 | 分类号： | C23C14/20;C23C14/18;C23C14/10;C23C14/06;C23C14/16;C25D3/38;C23C28/00;C23C28/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215634 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种柔性覆铜板的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤，提供一基材层，在所述基材层的上下两面用物理气相沉积法沉积一过渡层，所述过渡层厚度为10nm～1μm，在所述过渡层表面通过电镀法或蒸镀法形成铜层，所述铜层的厚度为2μm～60μm，所述过渡层的材料为活性电极材料。本发明提供的上述柔性覆铜板的制造工艺，可以改善铜层与基材层的结合力，并且摆脱了对进口压机的依赖，大幅降低产品制造成本，可以实现2um‑60um铜层生产，实现了高频超薄超细线路板的基材产出。 | ||
| 搜索关键词： | 铜层 柔性覆铜板 制造工艺 过渡层 基材层 物理气相沉积法 产品制造成本 活性电极材料 过渡层表面 线路板 电镀法 结合力 蒸镀法 超细 基材 压机 沉积 进口 生产 | ||
【主权项】：
1.一种柔性覆铜板的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤，提供一基材层，在所述基材层的上下两面用物理气相沉积法沉积一过渡层，所述过渡层厚度为10nm～1μm，在所述过渡层表面通过电镀法或蒸镀法形成铜层，所述铜层的厚度为2μm～60μm，所述过渡层的材料为活性电极材料。
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