[发明专利]覆晶式发光模块在审
申请号: | 201810629287.2 | 申请日: | 2018-06-19 |
公开(公告)号: | CN110571320A | 公开(公告)日: | 2019-12-13 |
发明(设计)人: | 林恭安;杨宗哲;林宏玮;郑翔允 | 申请(专利权)人: | 海华科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
代理公司: | 11240 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 梁丽超;田喜庆 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;TW |
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摘要: | 本发明公开一种覆晶式发光模块,包括一散热基板、一封装组件以及一发光晶片。所述封装组件包括一围绕所述散热基板的架体以及一设置在所述架体的透镜单元。所述架体包括一导电路径。所述发光晶片设置在所述散热基板,其包括位于同一侧的一顶端导电接点以及一发光面。所述顶端导电接点通过一导电体而电性连接于所述导电路径。本发明覆晶式发光模块具有散热良好及能缩减体积的技术效果。 | ||
搜索关键词: | 散热基板 架体 覆晶式发光模块 导电接点 导电路径 发光晶片 封装组件 光面 电性连接 技术效果 透镜单元 导电体 散热 | ||
【主权项】:
1.一种覆晶式发光模块,其特征在于,所述覆晶式发光模块包括:/n一散热基板;/n一封装组件,其包括一围绕所述散热基板的架体以及一设置在所述架体的透镜单元,所述架体包括一导电路径;以及/n一发光晶片,其设置在所述散热基板,所述发光晶片包括位于同一侧的一顶端导电接点以及一发光面,所述顶端导电接点通过一导电体而电性连接于所述导电路径。/n
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