[发明专利]一种四组LED灯芯一体封装方法

摘要

本发明公开了一种四组LED灯芯一体封装方法，包括三个步骤，先进行框架改造使其内部具有五个基座可以放置四组LED灯珠和一颗LED驱动芯片，再进行焊线电气连接使LED灯珠上的焊盘、驱动芯片的焊盘、部分框架的管脚、基座等连通，最后塑封制成成品，采用透明的环氧树脂进行塑封，并在塑封体的上面开两道V型凹槽做隔光处理，防止两两相邻的LED灯珠发出的光相互影响，完成塑封之后进行管脚切筋和冲压管脚使其成具有一定弯弧度的形状，最终制成成品；通过设计改造框架使其可同时容纳四组灯珠，灯珠数量更多，亮度大大增加，集成度大大提高还节约了空间，同时可满足客户不同特定需求，可选择不同颜色灯珠进行搭配组合。

主权项

1.一种四组LED灯芯一体封装方法，其特征在于：封装方法包括以下三个步骤，一 框架改造 标准尺寸框架经过设计改造其内部的基座，使其内部具有五个基座，五个基座分别可以放置四组LED灯珠和一颗LED驱动芯片；二 焊线电气连接 把四组LED灯珠和LED驱动芯片分别固定到指定基座上，固晶完成后，进行焊线，把LED灯珠上的焊盘与驱动芯片的焊盘连接，另外驱动芯片的部分焊盘与部分框架的管脚进行焊接，LED灯珠也通过导电胶与基座连接，基座再与部分框架的管脚进行焊接，完成电气连接，内部的基座框架可根据不同要求设计不同形状；三 塑封制成成品 对焊线完成后的芯片进行塑封，塑封采用透明的环氧树脂进行塑封，保证LED灯珠的光能够透过塑封材料向外发光，并在塑封体的上面用激光开两道V型凹槽，做隔光处理，防止两两相邻的LED灯珠发出的光相互影响，完成塑封之后，进行管脚切筋和冲压管脚，使其成具有一定弯弧度的形状，最终制成成品。