[发明专利]一种四组LED灯芯一体封装方法在审
| 申请号： | 201810624991.9 | 申请日： | 2018-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN108730927A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 门洪达 | 申请（专利权）人： | 厦门天微电子有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市翔安区*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 管脚 塑封 一体封装 灯珠 焊盘 环氧树脂 搭配组合 电气连接 驱动芯片 三个步骤 集成度 塑封体 透明的 颜色灯 冲压 隔光 焊线 切筋 连通 改造 容纳 节约 客户 | ||
【权利要求书】：
1.一种四组LED灯芯一体封装方法，其特征在于：封装方法包括以下三个步骤，
一 框架改造 标准尺寸框架经过设计改造其内部的基座，使其内部具有五个基座，五个基座分别可以放置四组LED灯珠和一颗LED驱动芯片；
二 焊线电气连接 把四组LED灯珠和LED驱动芯片分别固定到指定基座上，固晶完成后，进行焊线，把LED灯珠上的焊盘与驱动芯片的焊盘连接，另外驱动芯片的部分焊盘与部分框架的管脚进行焊接，LED灯珠也通过导电胶与基座连接，基座再与部分框架的管脚进行焊接，完成电气连接，内部的基座框架可根据不同要求设计不同形状；
三 塑封制成成品 对焊线完成后的芯片进行塑封，塑封采用透明的环氧树脂进行塑封，保证LED灯珠的光能够透过塑封材料向外发光，并在塑封体的上面用激光开两道V型凹槽，做隔光处理，防止两两相邻的LED灯珠发出的光相互影响，完成塑封之后，进行管脚切筋和冲压管脚，使其成具有一定弯弧度的形状，最终制成成品。
2.根据权利要求1所述的一种四组LED灯芯一体封装方法，其特征在于：所述框架为LED5050标准框架或LED3535框架。
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