[发明专利]晶圆级多点测试结构

摘要

一种晶圆级多点测试结构，其包括一印刷电路板；至少二插槽座组件并排设置于印刷电路板上，其中，每一插槽座组件包含一插槽座底板与一定位加强板以形成一槽孔；至少二次要电路板组件的任一可移除地设置于一该槽孔内，其中，每一次要电路板组件包含一次要电路板及一最终测试基板；一固定环设置于印刷电路板上，且固定环具有一镂空部，其中，插槽座组件及次要电路板组件位于镂空部内；以及一探针头组件设置于次要电路板组件上方，并固定设置于固定环固上。本发明利用多片最终测试基板并排对位设置对晶圆同时进行多点测试，不仅可增加测试效益，可插拔式设计更可达到方便测试、方便置换的功效。

主权项

1.一种晶圆级多点测试结构，其特征在于，包含：一印刷电路板，具有一测试侧与跟该测试侧相对的一晶圆侧；至少二插槽座组件，其并排设置于该印刷电路板的该晶圆侧上，且每一该插槽座组件具有一槽孔，其中，每一该插槽座组件包含一插槽座底板与一定位加强板，且该定位加强板环设固定于该插槽座底板的外围以形成该槽孔；至少二次要电路板组件，一该次要电路板组件是可移除地设置于一该槽孔内，其中，每一该次要电路板组件包含：一次要电路板；及一最终测试基板，固设于该次要电路板上，其中，该次要电路板位于该最终测试基板与该槽孔之间；一固定环，设置于该印刷电路板上，且该固定环具有一镂空部，其中，该插槽座组件及该次要电路板组件位于该镂空部内；以及一探针头组件，设置于该次要电路板组件上方，并固定设置于该固定环上。