[发明专利]晶圆级多点测试结构

说明书

一种晶圆级多点测试结构，其包括一印刷电路板；至少二插槽座组件并排设置于印刷电路板上，其中，每一插槽座组件包含一插槽座底板与一定位加强板以形成一槽孔；至少二次要电路板组件的任一可移除地设置于一该槽孔内，其中，每一次要电路板组件包含一次要电路板及一最终测试基板；一固定环设置于印刷电路板上，且固定环具有一镂空部，其中，插槽座组件及次要电路板组件位于镂空部内；以及一探针头组件设置于次要电路板组件上方，并固定设置于固定环固上。本发明利用多片最终测试基板并排对位设置对晶圆同时进行多点测试，不仅可增加测试效益，可插拔式设计更可达到方便测试、方便置换的功效。

【技术领域】

本发明是有关一种探针测试结构，特别是有关一种晶圆级多点测试的测试结构。

【背景技术】

于半导体产品制造过程中，晶圆(wafer)测试是指对晶圆上的半导体集成电路进行电路测试的技术以确保电路正常运作并得知产品的良率。其中，利用自动测试设备(automatic testequipment，ATE)于晶圆上的集成电路间形成暂时电性连接用来验证集成电路正常的电性特性。晶圆测试时，利用探针卡装置传递信号至集成电路。

请参照图1所示，一般传统电路测试探针卡结构1主要包括：一电路板10、一探针基板12、一探针头组14。此外，因应不同结构设计设置一固定环16与一加强垫18分别结合于电路板的两侧用以稳固并增加电路板强度避免其于高温或外力环境下产生变形。探针基板12设置于固定环16的镂空部内，探针基板12其一侧表面设有多个锡球122分别对应于电路板10的接点102，其中，锡球122可经过回焊程序与各接点102焊合。基板10的另侧表面则设有多个内接点124，且于探针基板12内设有多个导电线路衔接于各内接点124与锡球122间。探针头组14是固定于固定环16的另一侧，多个探针以一端分别穿过探针固定器上定位孔使各探针的端部保持一适当外凸长度，供抵触于探针基板12之内接点124。各探针的另一端可通过探针固定器下通孔向外延伸并保持一压缩弹性以用于与外部电路测试点形成电连接。惟，现有技术的探针基板为整片式基板，除因其组装方式使的不易更换之外，测试效率亦有限，此外测试不同产品时，无法直接只置换探针基板，极为不便。而提供更有效率、更方便操作、可符合多样产的多点测试装置为此业界相当重要的一课题。

【发明内容】

本发明提供一种晶圆级多点测试结构，其利用多片最终测试基板并排对位设置对晶圆同时进行多点测试，不仅可增加测试效益，可插拔式设计更可达到方便测试、方便置换的功效。

本发明一实施例的一种晶圆级多点测试结构，包含：一印刷电路板，其具有一测试侧与跟测试侧相对的一晶圆侧；至少二插槽座组件设置于印刷电路板的晶圆侧上，且每一插槽座组件具有一槽孔，其中，每一插槽座组件包含一插槽座底板与一定位加强板，且定位加强板环设固定于插槽座底板的外围以形成槽孔；至少二次要电路板组件，一该次要电路板组件是可移除地设置于一槽孔内，其中，每一次要电路板组件包含：一次要电路板；及一最终测试基板固设于次要电路板上，其中，次要电路板位于最终测试基板与槽孔之间；一固定环设置于印刷电路板上，且固定环具有一镂空部，其中，插槽座组件及次要电路板组件位于镂空部内；以及一探针头组件设置于次要电路板组件上方，并固定设置于固定环上。

以下借由具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本发明的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。

【附图说明】

图1为已知的传统电路测试探针卡结构的示意图。

图2为本发明一实施例的晶圆级多点测试结构的待组立示意图。

图3本发明一实施例的晶圆级多点测试结构的局部组立后的示意图。

图4A、图4B为本发明一实施例的插槽座组件的示意图。

图5A为本发明又一实施例的插槽座组件的示意图。

图5B为图5A的局部放大示意图。