[发明专利]晶圆级多点测试结构在审
| 申请号： | 201810617966.8 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN109683077A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 洪干耀;陈铭贤 | 申请（专利权）人： | 汉民科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭蔚 |
| 地址： | 中国台湾台北市大*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 次要电路板 插槽座 印刷电路板 多点测试 固定环 测试基板 镂空部 槽孔 底板 探针头组件 测试 固定设置 可插拔式 加强板 晶圆级 可移除 对位 多片 晶圆 种晶 置换 | ||
1.一种晶圆级多点测试结构，其特征在于，包含：
一印刷电路板，具有一测试侧与跟该测试侧相对的一晶圆侧；
至少二插槽座组件，其并排设置于该印刷电路板的该晶圆侧上，且每一该插槽座组件具有一槽孔，其中，每一该插槽座组件包含一插槽座底板与一定位加强板，且该定位加强板环设固定于该插槽座底板的外围以形成该槽孔；
至少二次要电路板组件，一该次要电路板组件是可移除地设置于一该槽孔内，其中，每一该次要电路板组件包含：一次要电路板；及一最终测试基板，固设于该次要电路板上，其中，该次要电路板位于该最终测试基板与该槽孔之间；
一固定环，设置于该印刷电路板上，且该固定环具有一镂空部，其中，该插槽座组件及该次要电路板组件位于该镂空部内；以及
一探针头组件，设置于该次要电路板组件上方，并固定设置于该固定环上。
2.如权利要求1所述的晶圆级多点测试结构，其特征在于，该次要电路板组件的该次要电路板包含多个固定部，该次要电路板组件利用该多个固定部定位于该插槽座组件。
3.如权利要求2所述的晶圆级多点测试结构，其特征在于，该多个固定部为固定孔。
4.如权利要求1所述的晶圆级多点测试结构，其特征在于，更包含至少一止付螺丝设置于该定位加强板上以控制该次要电路板组件的水平位移。
5.如权利要求1所述的晶圆级多点测试结构，其特征在于，更包含一聚脂薄膜垫片设置于该插槽座组件与该印刷电路板之间，以调整该次要电路板组件的高度与平整度。
6.如权利要求1所述的晶圆级多点测试结构，其特征在于，更包含一聚脂薄膜垫片设置于该插槽座组件与该次要电路板组件之间，以调整该次要电路板组件的高度与平整度。
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