[发明专利]改良印制线路板的加成法制造方法在审
| 申请号： | 201810609343.6 | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN108770195A | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 张轶 | 申请（专利权）人： | 四川阿艾夫物联网产业投资有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市双*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及印制线路板，包括绝缘基板、第一催化油墨线路层和第一铜线路层，绝缘基板具有上表面和下表面，第一催化油墨线路层印刷在上表面上，第一铜线路层覆在第一催化油墨线路层上。较佳地，还包括第二催化油墨线路层和第二铜线路层，绝缘基板中设置有贯穿上表面和下表面的导通孔，导通孔中依次设置有催化油墨层和铜层，第二催化油墨线路层印刷在下表面上，第二铜线路层覆在第二催化油墨线路层上，第一和第二催化油墨线路层通过催化油墨层连接，第一和第二铜线路层通过铜层连接。还提供了相关的加成法制造方法，本发明的印制线路板设计巧妙，结构简洁，印制线路板加成法制造方法流程简单、环境污染小、成本低廉，适于大规模推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 催化 线路层 油墨 铜线路层 线路板 绝缘基板 加成法 上表面 印制 导通孔 下表面 油墨层 铜层 制造 线路板设计 印刷 依次设置 改良 贯穿 | ||
【主权项】：
1.印制线路板，包括绝缘基板，其特征在于，所述印制线路板还包括第一催化油墨线路层和第一铜线路层，所述绝缘基板具有上表面和下表面，所述第一催化油墨线路层印刷在所述上表面上，所述第一铜线路层覆在所述第一催化油墨线路层上。
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