[发明专利]多测试类型探针卡和对应的测试系统在审
申请号: | 201810597490.6 | 申请日: | 2018-06-11 |
公开(公告)号: | CN109037090A | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | D·加纳波尔;M·戈尼亚;S·吴;M·雅各布斯 | 申请(专利权)人: | 马维尔国际贸易有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 酆迅;董典红 |
地址: | 巴巴多斯*** | 国省代码: | 巴巴多斯;BB |
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摘要: | 本申请涉及多测试类型探针卡和对应的测试系统。用于在晶圆分类工艺期间测试衬底的裸片的探针卡包括印刷电路板(PCB)和测试位置,所述测试位置被布置为在测试周期期间分别连接到所述裸片中的一个裸片。测试位置包括第一引脚连接带和第一引脚组。第一引脚连接带连接到PCB。第一引脚组连接到第一引脚连接带并且包括用于测试设备在第一裸片上执行第一类型测试的引脚配置。测试位置仅包括第一引脚组中的引脚。第一引脚组中的引脚的数目少于用于在第一裸片上执行第二类型测试的引脚的数目。以比第一类型测试更慢的处理速度执行第二类型测试。 | ||
搜索关键词: | 引脚 裸片 测试位置 引脚组 测试 连接带 探针卡 测试类型 测试系统 印刷电路板 测试设备 测试周期 分类工艺 引脚配置 衬底 晶圆 申请 | ||
【主权项】:
1.一种探针卡,用于在晶圆分类工艺期间测试衬底的多个裸片,所述探针卡包括:印刷电路板;和第一测试位置,所述第一测试位置被布置成在测试周期期间分别连接到所述多个裸片中的选定裸片,其中所述第一测试位置包括:第一引脚连接带,连接到所述印刷电路板,和第一引脚组,连接到所述第一测试位置的所述第一引脚连接带,其中所述第一引脚组包括用于测试设备在第一裸片上执行第一类型测试的引脚配置,其中所述第一测试位置包括所述第一引脚组中的引脚并且不包括其他引脚,其中所述第一引脚组中的引脚的数目少于用于在所述第一裸片上执行第二类型测试的引脚的数目,并且其中以比所述第一类型测试更慢的处理速度执行所述第二类型测试。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造