[发明专利]一种EML器件封装中芯片与基板电互连的结构及制法

摘要

本发明涉及EML器件微波封装中芯片与基板的电互连结构和制作方法。电互连结构为：一个绝缘片，上面有两个导电金属条，每个金属条的两端分别焊接于芯片电极和基板电极。电互连结构的制法为：第一步制作顶盖，它包括：一个绝缘片（9），上面有两个金属条（10，13），两金属条的小端有小凸焊点（11，14），大端有大凸焊点（12，15）；第二步把顶盖倒扣焊在EML芯片和基板的组件上，实现电极间电连接。顶盖上导电金属条能够做得较宽、较厚，使得连接电路的电阻和寄生电感较小，以致EML器件的频率响应特性较好，利于提高调制速率。用大面积衬底片类似微电子芯片的制备来制作顶盖，制出的顶盖规格统一且制造成本很低。

主权项

1.一种芯片‑基板组件上芯片电极和基板电极的电互连结构，所涉及的芯片‑基板组件是把EML芯片（6）的底面固定在基板（1）的表面所形成的组件，EML芯片（6）底面的地电极与基板（1）表面的地电极（2）已经实现电连接；EML芯片顶面有两个芯片电极，即EAM顶面的芯片信号电极（7）和DFB顶面的芯片直流电极（8），芯片电极的表面为金材料；基板表面还有两个基板电极，即基板信号电极（3）和基板直流电极（4），基板电极的表面为金材料；芯片电极和基板电极的电互连结构，其特征在于，该结构包括：一个绝缘片（9），它的表面上有两个片状导电金属条（10，13），其中一个金属条（10）其两端分别以金属（11′，12′）焊接于芯片信号电极（7）和基板信号电极（3），其中另一个金属条（13）其两端分别以金属（14′，15′）焊接于芯片直流电极（8）和基板直流电极（4）。