[发明专利]一种基于CH3NH3PbI3和MoSe2材料的MOSFET结构光敏器件的制备方法在审

专利信息
申请号: 201810592176.9 申请日: 2018-06-11
公开(公告)号: CN109037387A 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: 刘伟;成艳娜;鞠肖蕾;王子豪;林峰;李学政 申请(专利权)人: 烟台工程职业技术学院
主分类号: H01L31/113 分类号: H01L31/113;H01L31/032;H01L31/18;H01L31/0256
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 刘长春
地址: 264006 山东省烟*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种基于CH3NH3PbI3和MoSe2材料的MOSFET结构光敏器件及其制备方法,包括以下步骤:选取Si衬底;在Si衬底上表面生长栅介质层;在栅介质层表面溅射Au材料形成源漏电极层;在源漏电极层表面制备MoSe2材料形成沟道层;在沟道层表面生长CH3NH3PbI3材料形成光吸收层;在Si衬底下表面溅射Al材料形成栅电极,从而形成基于CH3NH3PbI3和MoSe2材料的MOSFET结构光敏器件。利用CH3NH3PbI3材料的光敏特性以及MoSe2材料高迁移率,以及栅对沟道的控制作用,本发明的光敏器件具有高灵敏度、高对比度的特点。
搜索关键词: 材料形成 光敏器件 源漏电极层 栅介质层 溅射 制备 衬底上表面 衬底下表面 沟道层表面 表面制备 高对比度 高灵敏度 高迁移率 光敏特性 光吸收层 控制作用 生长 沟道层 栅电极 衬底 沟道
【主权项】:
1.一种基于CH3NH3PbI3和MoSe2材料的MOSFET结构光敏器件的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、选取Si衬底;S2、在所述Si衬底上表面生长栅介质层;S3、在所述栅介质层表面溅射Au材料形成源漏电极层;S4、在所述源漏电极层表面制备MoSe2材料形成沟道层;S5、在所述沟道层表面生长CH3NH3PbI3材料形成光吸收层;S6、在所述Si衬底下表面溅射Al材料形成栅电极,从而形成所述基于CH3NH3PbI3和MoSe2材料的MOSFET结构光敏器件。
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