[发明专利]软性电路板适应性接触压力的接触结构在审
| 申请号： | 201810589029.6 | 申请日： | 2018-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN109429430A | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 卓志恒;苏国富 | 申请（专利权）人： | 易鼎股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王涛 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种软性电路板适应性接触压力的接触结构，是在一可挠性电路板上所布设的多个第一接触垫间设有弱化结构或局部环绕弱化结构，使该多个第一接触垫的接触面分别触压于对应接触点时，由该弱化结构因应各个相邻第一接触垫彼此间的不同高度差，而调适该各个相邻第一接触垫触压于该对应接触点的接触压力，使该各个相邻第一接触垫不受彼此间的应力拉址，可以达到接触垫与对应接点间的良好且均一的接触压力、接触电阻、接触位置。 | ||
| 搜索关键词： | 接触垫 接触压力 弱化结构 软性电路板 接触结构 接触点 触压 可挠性电路板 接触电阻 接触位置 局部环绕 高度差 布设 均一 拉址 | ||
【主权项】：
1.一种软性电路板适应性接触压力的接触结构，包括：一可挠性电路板；多个第一接触垫，彼此间隔地形成在该可挠性电路板，该多个第一接触垫的各个相邻第一接触垫之间具有一间隔区域予以隔离絶缘；其特征在于：该各个相邻第一接触垫间的该间隔区域分别形成一弱化结构，使该多个第一接触垫的接触面分别触压于对应接触点时，由该弱化结构因应该各个相邻第一接触垫彼此间的不同高度差，而调适该各个相邻第一接触垫触压于该对应接触点的接触压力，使该各个相邻第一接触垫不受彼此间的应力拉址。
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