[发明专利]静电卡盘和工艺腔室有效
申请号: | 201810579971.4 | 申请日: | 2018-06-07 |
公开(公告)号: | CN110581099B | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 郭士选;李一成 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H05F3/02 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种静电卡盘和工艺腔室,静电卡盘包括基座、接口盘和支撑组件;基座包括相对设置的第一表面和第二表面,第一表面用于承载晶圆,第二表面连接接口盘;支撑组件包括相连接的顶针结构和驱动结构,顶针结构可移动地穿设在基座中,至少部分驱动结构固定在接口盘中;接口盘通过电荷释放组件选择性地与接地端电连接,当顶针结构升起并与晶圆接触时,接口盘能够将晶圆和基座上的残余电荷释放到接地端。本发明的静电卡盘,当晶圆经吸附‑释放工艺后,即便晶圆和基座存在残余电荷,当顶针结构与晶圆接触时,仍然可以将该部分残余电荷传递至接地端,可以将晶圆和基座的残余电荷接地消除,避免晶圆发生粘片现象。 | ||
搜索关键词: | 静电 卡盘 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种静电卡盘,其特征在于,包括基座、接口盘和支撑组件;其中,/n所述基座包括相对设置的第一表面和第二表面,所述第一表面用于承载晶圆,所述第二表面连接所述接口盘;/n所述支撑组件包括相连接的顶针结构和驱动结构,所述顶针结构可移动地穿设在所述基座中,至少部分所述驱动结构固定在所述接口盘中;/n所述接口盘通过电荷释放组件选择性地与接地端电连接,当所述顶针结构升起并与所述晶圆接触时,所述接口盘能将所述晶圆和所述基座上的残余电荷释放到所述接地端。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造