[发明专利]一种半导体晶圆研磨设备有效
| 申请号： | 201810568511.1 | 申请日： | 2018-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN108838870B | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 王青 | 申请（专利权）人： | 南通瑞森光学股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/30 | 分类号： | B24B37/30;B24B37/10;B24B7/22 |
| 代理公司： | 11777 北京艾皮专利代理有限公司 | 代理人： | 李德胜 |
| 地址： | 226600 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体制造技术领域，具体的说是一种半导体晶圆研磨设备，包括研磨片、研磨框、研磨盘、夹紧装置，所述夹紧装置包括固定块、铰接挡板、一号空气弹簧、夹紧块、连接块，所述固定块的一条边上设置一号矩形槽；所述一号矩形槽槽口处铰接一号空气弹簧的一端；所述一号空气弹簧的另一端固定连接铰接挡板的一端；所述铰接挡板另一端相互铰接；所述夹紧块与铰接挡板相对设置，夹紧块一端底部与连接块的一端台肩铰接，夹紧块一端顶部通过弹簧与连接块的一端顶部连接；本发明通过在压缩弹片下方设置二号空气弹簧，二号空气弹簧压缩摆动弹片，通过二号空气弹簧和弹簧配合作用，实现对晶圆进行夹持，且夹持力柔软、可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 铰接 空气弹簧 挡板 夹紧块 半导体晶圆 夹紧装置 研磨设备 固定块 矩形槽 弹簧 半导体制造技术 相对设置 压缩弹片 研磨 槽口处 夹持力 研磨盘 研磨片 摆动 弹片 夹持 晶圆 台肩 柔软 压缩 配合 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶圆研磨设备，其特征在于：包括研磨片(1)、研磨框(2)、研磨盘(3)、夹紧装置(4)，所述研磨片(1)设置在研磨框(2)上方，研磨片(1)能够实现上下移动；所述研磨框(2)内设有研磨盘(3)；所述研磨盘(3)由电机驱动旋转，研磨盘(3)上端设有一组夹紧装置(4)；所述夹紧装置(4)用于在研磨时夹持晶圆，夹紧装置(4)在研磨盘(3)上表面呈放射状布置；所述夹紧装置(4)包括固定块(41)、铰接挡板(42)、一号空气弹簧(43)、夹紧块(44)、连接块(45)，所述固定块(41)底面固定连接在研磨盘(3)上，固定块(41)的一条边上设置一号矩形槽(411)；所述一号矩形槽(411)槽口处铰接一号空气弹簧(43)的一端，一号空气弹簧(43)沿一号矩形槽(411)的中心线对称设置；所述一号空气弹簧(43)的另一端固定连接铰接挡板(42)的一端；所述铰接挡板(42)对称设置，两个铰接挡板(42)端头相互铰接；所述夹紧块(44)的一边设置V字形槽，夹紧块(44)与铰接挡板(42)相对设置，夹紧块(44)与铰接挡板(42)相互配合作用实现对晶圆的夹紧；所述夹紧块(44)一端底部与连接块(45)的一端台肩铰接，夹紧块(44)一端顶部通过弹簧与连接块(45)的一端顶部连接；所述连接块(45)与固定块(41)相对设置，连接块(45)底面固定连接在研磨盘(3)的上表面上。/n
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