[发明专利]一种石墨烯基PCB覆铜板及制备方法在审
| 申请号： | 201810563709.0 | 申请日： | 2018-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN108839407A | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 张军然;张勇;徐永兵;冯澍畅;王倩 | 申请（专利权）人： | 南京大学 |
| 主分类号： | B32B15/092 | 分类号： | B32B15/092;B32B15/14;B32B17/02;B32B17/06;B32B27/04;B32B27/18;B32B27/38;B32B33/00;B32B9/00;B32B9/04;C08L63/00;C08J5/24;C08G59/68 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 陈建和 |
| 地址： | 210093 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了石墨烯基PCB覆铜板，包括覆铜板半固化片、铜箔3；半固化片1、铜箔之间设有一层化学气相沉积石墨烯。或半固化片的两面皆为一层化学气相沉积石墨烯，石墨烯的外面为铜箔。在半固化片两面沉积石墨烯。然后在通过热压方法将铜箔附于半固化片中。通过此方法制备的PCB覆铜板，由于半固化片与铜箔之间存在石墨烯，因此使覆铜板的热学、电学和机械性能大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨烯 铜箔 半固化片 化学气相沉积 石墨烯基 制备 机械性能 覆铜板半固化片 电学 半固化 覆铜板 沉积 热学 热压 | ||
【主权项】：
1.一种石墨烯基PCB覆铜板，包括覆铜板半固化片、铜箔3；半固化片1、铜箔之间设有一层化学气相沉积石墨烯。
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