[发明专利]包括二维材料的非易失性存储器件以及包括其的装置在审
申请号: | 201810558824.9 | 申请日: | 2018-06-01 |
公开(公告)号: | CN109037222A | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 李载昊;金海龙;赵常玹;申铉振 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/11551 | 分类号: | H01L27/11551 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张波;屈玉华 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供包括2维(2D)材料的非易失性存储器件和包括该非易失性存储器件的装置。非易失性存储器件可以包括在沟道元件与面对沟道元件的栅极电极之间的包括多个电荷存储层的存储堆叠。多个电荷存储层可以包括2D材料。层间势垒层可以进一步设置在多个电荷存储层之间。该非易失性存储器件可以由于所述多个电荷存储层而具有多位或多电平存储特性。 | ||
搜索关键词: | 非易失性存储器件 电荷存储层 沟道元件 存储特性 二维材料 栅极电极 装置提供 多电平 势垒层 层间 堆叠 多位 存储 | ||
【主权项】:
1.一种非易失性存储器件,包括:沟道元件;源极和漏极,每个电连接到所述沟道元件,所述源极和所述漏极彼此间隔开;面对所述沟道元件的栅极电极;以及在所述沟道元件和所述栅极电极之间的存储堆叠,所述存储堆叠包括彼此间隔开的多个电荷存储层,所述多个电荷存储层的每个包括2维(2D)材料,以及其中所述非易失性存储器件配置为由于所述多个电荷存储层而具有多位存储特性。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的