[发明专利]一种新型电子元器件焊接装置

摘要

本发明公开了一种新型电子元器件焊接装置，包括壳体，所述壳体左侧安装有转轮，且转轮下方安装有焊机电箱，所述焊机电箱左侧外壁安装有焊接装置，所述壳体右侧外壁与调节手轮活动连接，所述调节手轮下方与软管相连，且软管一侧与焊头连接在一起，所述壳体中部内壁安装有升降杆，且升降杆下方安装有伺服电机，所述焊头下方安装有工作台，且工作台底部与底座相连，本发明通过转轮、焊接装置、调节手轮、软管与升降杆的设置，有利于方便使用，操作简单，使用范围广，延长使用寿命，降低维护成本，从而有效的提高了焊接效果。

主权项

1.一种新型电子元器件焊接装置，包括壳体(1)，所述壳体(1)左侧安装有转轮(2)，且转轮(2)下方安装有焊机电箱(3)，所述焊机电箱(3)左侧外壁安装有焊接装置(4)，所述壳体(1)右侧外壁与调节手轮(5)活动连接，所述调节手轮(5)下方与软管(6)相连，且软管(6)一侧与焊头(7)连接在一起，所述壳体(1)中部内壁安装有升降杆(8)，且升降杆(8)下方安装有伺服电机(9)，所述焊头(7)下方安装有工作台(10)，且工作台(10)底部与底座(11)相连，所述焊接装置(4)包括固定帽(41)，所述固定帽(41)下方与内壁安装有电流表(42)，且电流表(42)下方安装有伸缩管(43)，所述伸缩管(43)下方安装有金属基板(44)，且金属基板(44)底部与安装孔(45)相连。