[发明专利]一种新型电子元器件焊接装置

说明书

本发明公开了一种新型电子元器件焊接装置，包括壳体，所述壳体左侧安装有转轮，且转轮下方安装有焊机电箱，所述焊机电箱左侧外壁安装有焊接装置，所述壳体右侧外壁与调节手轮活动连接，所述调节手轮下方与软管相连，且软管一侧与焊头连接在一起，所述壳体中部内壁安装有升降杆，且升降杆下方安装有伺服电机，所述焊头下方安装有工作台，且工作台底部与底座相连，本发明通过转轮、焊接装置、调节手轮、软管与升降杆的设置，有利于方便使用，操作简单，使用范围广，延长使用寿命，降低维护成本，从而有效的提高了焊接效果。

技术领域

本发明涉及电子元器件设备技术领域，具体为一种新型电子元器件焊接装置。

背景技术

线路板，电路板,PCB板，焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术，原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接，其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD，继而人们把目光转向选择焊接，大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接，这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。

但是，现有的电路元器件焊接设备存在的结构复杂，不易操作，使用性差，并且不能有效的对电路元器件有效的焊接，不仅费时费力，同时效率低下。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型电子元器件焊接装置，解决了现有电路元器件焊接设备大多结构复杂，并且不能有效的对电路元器件有效焊接的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种新型电子元器件焊接装置，包括壳体，所述壳体左侧安装有转轮，且转轮下方安装有焊机电箱，所述焊机电箱左侧外壁安装有焊接装置，所述壳体右侧外壁与调节手轮活动连接，所述调节手轮下方与软管相连，且软管一侧与焊头连接在一起，所述壳体中部内壁安装有升降杆，且升降杆下方安装有伺服电机，所述焊头下方安装有工作台，且工作台底部与底座相连，所述焊接装置包括固定帽，所述固定帽下方与内壁安装有电流表，且电流表下方安装有伸缩管，所述伸缩管下方安装有金属基板，且金属基板底部与安装孔相连。

优选的，所述伸缩管与安装孔配合使用，且伸缩管具体为金属穿线管，有利于灵活使用，省时省力。

优选的，所述焊机电箱下方安装有滑槽，且滑槽与转轮配合使用，有利于焊接方便，达到最佳使用效果。

优选的，所述调节手轮与升降杆配合使用，且升降杆外部设有伸缩套筒，有利于方便使用，提高工作效率。

优选的，所述伺服电机一侧安装有检修门，且检修门内壁安装有观察窗，有利于观察电机运作状况，防止电机故障不能及时修理。

优选的，所述工作台通过支撑杆与底座固定连接，且底座外表面包裹有防滑套，有利于防止焊机偏移。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过转轮、焊接装置、调节手轮、软管与升降杆的设置，有利于方便使用，操作简单，使用范围广，延长使用寿命，降低维护成本，从而有效的提高了焊接效果。

附图说明

图1为本发明电子元器件焊接装置的结构示意图；

图2为本发明焊接装置的结构示意图。

图中：1-壳体、2-转轮、3-焊机电箱、4-焊接装置、41-固定帽、42-电流表、43-伸缩管、44-金属基板、45-安装孔、5-调节手轮、6-软管、7-焊头、8-升降杆、9-伺服电机、10-工作台、11-底座。

具体实施方式