[发明专利]曝光后烘焙装置及晶圆线宽优化方法在审
| 申请号： | 201810554485.7 | 申请日： | 2018-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN108803260A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 耿文练;杨正凯 | 申请（专利权）人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/38 | 分类号： | G03F7/38;H05B3/20;H05B3/02;H05B1/02 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 郭四华 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种曝光后烘焙装置，涉及集成电路制造技术，该曝光后烘焙装置包括：一晶圆、一热板以及一加热装置，所述热板位于所述晶圆下方，用于对所述晶圆进行加热，所述加热装置位于所述热板下方，用于对所述热板进行加热，所述加热装置包括一底盘和多个热探针，所述多个热探针设置于所述底盘上，且所述多个热探针的温度可控；以使热板的局部温度可调，进而调节晶圆上的线宽，达到较高的光刻线宽精度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 热板 烘焙装置 加热装置 热探针 底盘 曝光 线宽 加热 集成电路制造技术 温度可调 温度可控 线宽优化 光刻 | ||
【主权项】：
1.一种曝光后烘焙装置，其特征在于，包括：一晶圆、一热板以及一加热装置，所述热板位于所述晶圆下方，用于对所述晶圆进行加热，所述加热装置位于所述热板下方，用于对所述热板进行加热，所述加热装置包括一底盘和多个热探针，所述多个热探针设置于所述底盘上，且所述多个热探针的温度可控。
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