[发明专利]SiPM探测器与晶体阵列的粘接装置及粘接方法有效

专利信息
申请号: 201810552835.6 申请日: 2018-05-31
公开(公告)号: CN108802791B 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 徐保伟 申请(专利权)人: 东软医疗系统股份有限公司
主分类号: G01T1/161 分类号: G01T1/161;G01T1/24;G01T7/00
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 林祥
地址: 110167 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明提供一种SiPM探测器与晶体阵列的粘接装置,能够有效避免粘接错位的情况。SiPM探测器包括多个SiPM探测单元及位于多个SiPM探测单元之间的第一接缝,晶体阵列包括多个晶体条及位于多个晶体条之间的第二接缝,粘接装置包括:探测器夹具,设有与第一接缝对应的第一刻度线;晶体阵列夹具,设有与第二接缝对应的第二刻度线,第二刻度线与第一刻度线的刻度标准相同;及基准板,能够被分别安装于探测器夹具和晶体阵列夹具,基准板设有与第一刻度线的刻度标准相同的第三刻度线。
搜索关键词: sipm 探测器 晶体 阵列 装置 方法
【主权项】:
1.一种SiPM探测器与晶体阵列的粘接装置,所述SiPM探测器包括多个SiPM探测单元及位于所述多个SiPM探测单元之间的第一接缝,所述晶体阵列包括多个晶体条及位于所述多个晶体条之间的第二接缝,其特征在于,所述粘接装置包括:探测器夹具,用于夹持所述SiPM探测器,所述探测器夹具设有与所述第一接缝对应的第一刻度线;晶体阵列夹具,用于夹持所述晶体阵列,所述晶体阵列夹具设有与所述第二接缝对应的第二刻度线,所述第二刻度线与所述第一刻度线的刻度标准相同;及基准板,能够被分别安装于所述探测器夹具和所述晶体阵列夹具,所述基准板设有与所述第一刻度线或所述第二刻度线的刻度标准相同的第三刻度线。
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