[发明专利]SiPM探测器与晶体阵列的粘接装置及粘接方法有效
申请号: | 201810552835.6 | 申请日: | 2018-05-31 |
公开(公告)号: | CN108802791B | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
发明(设计)人: | 徐保伟 | 申请(专利权)人: | 东软医疗系统股份有限公司 |
主分类号: | G01T1/161 | 分类号: | G01T1/161;G01T1/24;G01T7/00 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
地址: | 110167 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | sipm 探测器 晶体 阵列 装置 方法 | ||
本发明提供一种SiPM探测器与晶体阵列的粘接装置,能够有效避免粘接错位的情况。SiPM探测器包括多个SiPM探测单元及位于多个SiPM探测单元之间的第一接缝,晶体阵列包括多个晶体条及位于多个晶体条之间的第二接缝,粘接装置包括:探测器夹具,设有与第一接缝对应的第一刻度线;晶体阵列夹具,设有与第二接缝对应的第二刻度线,第二刻度线与第一刻度线的刻度标准相同;及基准板,能够被分别安装于探测器夹具和晶体阵列夹具,基准板设有与第一刻度线的刻度标准相同的第三刻度线。
技术领域
本发明涉及医疗器械领域,尤其涉及SiPM探测器与晶体阵列的粘接装置及粘接方法。
背景技术
SiPM(Silicon photomultiplier,硅光电倍增管)是近年来逐渐兴起的一种用于PET(Positron Emission Computed Tomography,正电子发射型计算机断层显像)的光电探测器件,与传统的光电倍增管PMT相比,具有体积小,功耗低,抗磁干扰能力强等优点。
但在SiPM探测器封装生产过程中,因SiPM探测器的探测块与晶体阵列的晶体条对位精度要求很高,晶体阵列在拼装过程中均为手工制作,晶体阵列反光层外部的四面厚度,很难保证均匀一致,这样就使工装夹具因无定位基准面,给对正粘接SiPM探测器带来一些困难。晶体阵列与SiPM探测器在封装过程中,对位粘接时,操作者不易观察到两者粘接面的行列对正情况,易造成粘接错位等不良现象。
发明内容
本发明提供一种SiPM探测器与晶体阵列的粘接装置及粘接方法,能够有效避免粘接错位的情况。
本发明提供SiPM探测器与晶体阵列的粘接装置,所述SiPM探测器包括多个SiPM探测单元及位于所述多个SiPM探测单元之间的第一接缝,所述晶体阵列包括多个晶体条及位于所述多个晶体条之间的第二接缝,所述粘接装置包括:探测器夹具,用于夹持所述SiPM探测器,所述探测器夹具设有与所述第一接缝对应的第一刻度线;晶体阵列夹具,用于夹持所述晶体阵列,所述晶体阵列夹具设有与所述第二接缝对应的第二刻度线,所述第二刻度线与所述第一刻度线的刻度标准相同;及基准板,能够被分别安装于所述探测器夹具和所述晶体阵列夹具,所述基准板设有与所述第一刻度线的刻度标准相同的第三刻度线。
可选的,所述基准板由透明材料制成。
可选的,所述基准板的材料包括:高透明钢化玻璃和高透明有机玻璃。
可选的,所述探测器夹具和/或所述晶体阵列夹具由透明材料制成。
可选的,所述多个SiPM探测单元以行列方式排布,所述第一接缝包括第一行接缝及垂直于所述第一行接缝的第一列接缝,所述探测器夹具的第一刻度线包括分别与所述第一行接缝和第一列接缝对应的第一行刻度线及第一列刻度线;所述多个晶体条以行列方式排布,所述第二接缝包括第二行接缝及垂直于所述第二行接缝的第二列接缝,所述晶体阵列夹具的第二刻度线包括分别与所述第二行接缝和第二列接缝对应的第二行刻度线及第二列刻度线;所述基准板的第三刻度线相应包括第三行刻度线及第三列刻度线。
可选的,所述探测器夹具设有第一夹持空间及用于将所述SiPM探测器定位于所述第一夹持空间内的夹持结构。
可选的,所述晶体阵列夹具设有第二夹持空间及用于将所述晶体阵列定位于所述第二夹持空间内的夹持结构。
可选的,所述基准板设有安装孔,所述探测器夹具设有用于安装所述基准板的第一安装孔,所述晶体阵列夹具设有用于安装所述基准板的第二安装孔。
本发明提供一种探测器夹具。该探测器夹具用于夹持SiPM探测器,所述SiPM探测器包括多个SiPM探测单元及位于所述多个SiPM探测单元之间的第一接缝,所述探测器夹具设有与所述第一接缝对应的第一刻度线。
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