[发明专利]SiPM探测器与晶体阵列的粘接装置及粘接方法

权利要求书

1.一种SiPM探测器与晶体阵列的粘接装置，所述SiPM探测器包括多个SiPM探测单元及位于所述多个SiPM探测单元之间的第一接缝，所述晶体阵列包括多个晶体条及位于所述多个晶体条之间的第二接缝，其特征在于，所述粘接装置包括：

探测器夹具，用于夹持所述SiPM探测器，所述探测器夹具设有与所述第一接缝对应的第一刻度线；

晶体阵列夹具，用于夹持所述晶体阵列，所述晶体阵列夹具设有与所述第二接缝对应的第二刻度线，所述第二刻度线与所述第一刻度线的刻度标准相同；及

基准板，能够被分别安装于所述探测器夹具和所述晶体阵列夹具，所述基准板设有与所述第一刻度线或所述第二刻度线的刻度标准相同的第三刻度线。

2.根据权利要求1所述的粘接装置，其特征在于，所述基准板由透明材料制成。

3.根据权利要求2所述的粘接装置，其特征在于，所述基准板的材料包括：高透明钢化玻璃和高透明有机玻璃。

4.根据权利要求1或2所述的粘接装置，其特征在于，所述探测器夹具和/或所述晶体阵列夹具由透明材料制成。

5.根据权利要求1所述的粘接装置，其特征在于，

所述多个SiPM探测单元以行列方式排布，所述第一接缝包括第一行接缝及垂直于所述第一行接缝的第一列接缝，所述探测器夹具的第一刻度线包括分别与所述第一行接缝和第一列接缝对应的第一行刻度线及第一列刻度线；

所述多个晶体条以行列方式排布，所述第二接缝包括第二行接缝及垂直于所述第二行接缝的第二列接缝，所述晶体阵列夹具的第二刻度线包括分别与所述第二行接缝和第二列接缝对应的第二行刻度线及第二列刻度线；

所述基准板的第三刻度线相应包括第三行刻度线及第三列刻度线。

6.根据权利要求5所述的粘接装置，其特征在于，所述探测器夹具设有第一夹持空间及用于将所述SiPM探测器定位于所述第一夹持空间内的第一夹持结构。

7.根据权利要求5所述的粘接装置，其特征在于，所述晶体阵列夹具设有第二夹持空间及用于将所述晶体阵列定位于所述第二夹持空间内的第二夹持结构。

8.根据权利要求5所述的粘接装置，其特征在于，所述基准板设有安装孔，所述探测器夹具设有用于安装所述基准板的第一安装孔，所述晶体阵列夹具设有用于安装所述基准板的第二安装孔。

9.一种探测器夹具，用于夹持SiPM探测器，所述SiPM探测器包括多个SiPM探测单元及位于所述多个SiPM探测单元之间的第一接缝，其特征在于，所述探测器夹具设有与所述第一接缝对应的第一刻度线。

10.根据权利要求9所述的探测器夹具，其特征在于，所述多个SiPM探测单元以行列方式排布，所述第一接缝包括第一行接缝及垂直于所述第一行接缝的第一列接缝，所述探测器夹具的第一刻度线包括分别与所述第一行接缝和第一列接缝对应的第一行刻度线及第一列刻度线。

11.根据权利要求10所述的探测器夹具，其特征在于，所述探测器夹具设有第一夹持空间及用于将所述SiPM探测器定位于所述第一夹持空间内的第一夹持结构。

12.根据权利要求9所述的探测器夹具，其特征在于，所述探测器夹具由透明材料制成。