[发明专利]基板处理装置和基板处理方法有效
| 申请号： | 201810552438.9 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN108987311B | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 菊本宪幸;林豊秀;藤田直人;岩尾通矩;酒井涉 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 宋晓宝;向勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法，该基板处理装置具备：旋转卡盘，一边将圆板状的基板保持为水平一边使基板以旋转轴线为中心旋转；筒状的挡板，接收从由旋转卡盘保持的基板向外方飞散的处理液；以及定心单元，使基板的中心接近旋转轴线。定心单元包括：推动件，与旋转卡盘上的基板接触；以及线性电机，通过使推动件水平地移动来使基板相对于旋转卡盘水平地移动。线性电机的至少一部分以在俯视下与挡板重叠的方式配置于挡板的上方。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其中，包括：基板保持单元，一边将圆板状的基板保持为水平，一边使所述基板以通过所述基板的中央部的铅垂的旋转轴线为中心旋转；处理液供给单元，向由所述基板保持单元保持的所述基板供给处理液；筒状的挡板，包围所述基板保持单元，接收从由所述基板保持单元保持的所述基板向外方飞散的处理液；以及定心单元，包括：至少一个接触部，能够与所述基板保持单元上的所述基板接触；以及定心致动器，通过使至少一个所述接触部水平地移动来使所述基板相对于所述基板保持单元水平地移动，使所述基板的中心接近所述旋转轴线，所述定心致动器的至少一部分以在俯视下与所述挡板重叠的方式配置于所述挡板的上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
