[发明专利]一种具有温度补偿功能的光纤式超高温压力传感器有效
| 申请号： | 201810549938.7 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN108896232B | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 赵友;赵玉龙;杨鑫婉 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | G01L7/08 | 分类号： | G01L7/08 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 贺建斌 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种具有温度补偿功能的光纤式超高温压力传感器，包括传感器芯片，传感器芯片信号输出和耐高温光纤连接，传感器芯片安装在传感器探头内，耐高温光纤穿过封装板及光纤套管，光纤套管连接在封装板上，封装板和传感器探头连接实现传感器芯片、耐高温光纤的封装；所述的传感器芯片包括通过热压键合的方式结合在一起的压力敏感薄膜和传感器芯片基底，在传感器芯片基底的中央有一个圆形凹腔，压力敏感薄膜的前面通过毛化处理制作成非光洁表面，压力敏感薄膜的后面正对圆形凹腔的区域制作有一层光线反射薄膜；本发明能够耐受1000℃的环境温度并且具有温度补偿功能，有效消除由于环境温度变化对压力测量精度的影响，具有体积小、耐腐蚀和精度高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 温度 补偿 功能 光纤 超高温 压力传感器 | ||
【主权项】：
1.一种具有温度补偿功能的光纤式超高温压力传感器(1)，包括传感器芯片(3)，其特征在于：传感器芯片(3)信号输出和耐高温光纤(4)连接，传感器芯片(3)安装在传感器探头(2)内，耐高温光纤(4)穿过封装板(5)及光纤套管(6)，光纤套管(6)连接在封装板(5)上，封装板(5)和传感器探头(2)连接实现传感器芯片(3)、耐高温光纤(4)的封装；所述的传感器探头(2)呈圆柱形，传感器探头(2)的前端面和内部分别有引压孔(7)和传感器芯片安装槽(8)，传感器探头(2)的前端面和侧面连接处设有倒圆角结构(9)，传感器探头(2)选择具有耐高温特性的AlN陶瓷烧结而成；所述的封装板(5)的前端面涂敷有一层耐高温陶瓷胶(10)，其后端面与侧面设有倒圆角结构(9)，封装板(5)的中心有一个通孔(11)用于安装光纤套管(6)，封装板(5)和光纤套管(6)均采用AlN陶瓷烧结而成。
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