[发明专利]一种MEMS麦克风和气压传感器集成结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201810549621.3 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN108666412A | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 王德信;方华斌;宋青林 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/053 | 分类号： | H01L41/053;H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 赵平 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种MEMS麦克风和气压传感器集成结构，包括衬底基板；形成在所述衬底基板上的振膜、背极、上电极、下电极以及形成在所述振膜和所述背极之间和所述上电极和所述下电极之间的牺牲层；与所述振膜和所述背极分别电连接的第一集成电路；以及与所述下电极和所述上电极分别电连接的第二集成电路；其中，所述衬底基板对应于所述振膜的区域设有背腔，所述振膜与所述背极间的牺牲层镂空形成与集成结构外部连通的振动空间，所述上电极和所述下电极间的牺牲层镂空形成封闭空间，本发明还公开了一种该集成结构的制作方法，将集成电路形成在芯片上，减少连接线对麦克风性能的干扰，减少噪音引入，且减小产品尺寸，降低功耗。 | ||
| 搜索关键词： | 振膜 集成结构 电极 下电极 背极 衬底基板 牺牲层 集成电路 气压传感器 镂空 电连接 连接线 麦克风 封闭空间 降低功耗 外部连通 振动空间 背腔 减小 制作 噪音 芯片 引入 | ||
【主权项】：
1.一种MEMS麦克风和气压传感器集成结构，其特征在于，包括衬底基板；形成在所述衬底基板上的振膜、背极、上电极、下电极以及形成在所述振膜和所述背极之间和所述上电极和所述下电极之间的牺牲层；与所述振膜和所述背极分别电连接的第一集成电路；以及与所述下电极和所述上电极分别电连接的第二集成电路；其中，所述衬底基板对应于所述振膜的区域设有背腔，所述振膜与所述背极间的牺牲层镂空形成与集成结构外部连通的振动空间，所述上电极和所述下电极间的牺牲层镂空形成封闭空间。
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