[发明专利]一种基于MMC的混合电容电压型双子模块串联拓扑结构有效
| 申请号： | 201810539892.0 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN108631633B | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 赵怡波;郭燚;张震;赵燃;邱冠超;李晗 | 申请（专利权）人： | 上海海事大学 |
| 主分类号： | H02M7/537 | 分类号： | H02M7/537;H02M7/483 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 包姝晴 |
| 地址： | 201306 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种基于MMC的混合电容电压型双子模块串联拓扑结构，包含：第一半桥子模块，设有第一开关单元、第二开关单元和第一电容；第一开关单元与第二开关单元正向串联后，再与第一电容并联；第二半桥子模块，设有第三开关单元、第四开关单元和第二电容；第三开关单元与第四开关单元正向串联后，再与第二电容并联；第一电容和第二电容的参数不同；第五开关单元，第一半桥子模块与第五开关单元反向串联后，再与第二半桥子模块正向串联；第六二极管的一端与第一半桥子模块连接，另一端与第二半桥子模块连接。本发明可输出更多的电平数，在同一电平数要求下，可减少IGBT、电容及二极管的数量，减少运行成本和器件损耗，极大地节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 mmc 混合 电容 电压 双子 模块 串联 拓扑 结构 | ||
【主权项】：
1.一种基于MMC的混合电容电压型双子模块串联拓扑结构，其特征在于，包含：第一半桥子模块，其设置有第一开关单元(T1)、第二开关单元(T2)和第一电容(C1)；所述第一开关单元(T1)与所述第二开关单元(T2)正向串联后，再与所述第一电容(C1)并联；第二半桥子模块，其设置有第三开关单元(T3)、第四开关单元(T4)和第二电容(C2)；所述第三开关单元(T3)与所述第四开关单元(T4)正向串联后，再与所述第二电容(C2)并联；所述第一电容(C1)和所述第二电容(C2)的参数不同；第五开关单元(T5)，所述第一半桥子模块与所述第五开关单元(T5)反向串联后，再与所述第二半桥子模块正向串联；第六二极管(D)，其一端与所述第一半桥子模块连接，另一端与所述第二半桥子模块连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海海事大学，未经上海海事大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810539892.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
