[发明专利]一种循环喷淋清洗设备在审
| 申请号： | 201810538529.7 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN108735635A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 曾皓 | 申请（专利权）人： | 郑州恒之博新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 邓芸;赵宇 |
| 地址： | 450000 河南省高新技术产业*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种循环喷淋清洗设备，涉及清洗装置技术领域，本发明包括底部的储液箱体，所述的储液箱体顶部设置有门型吊架，门型吊架上的储液箱体上一端设置有浸泡槽，另一端设置有输送机构，所述的门型吊架内顶部设置有喷淋机构，喷淋机构通过循环管道与储液箱体连通，所述的门型吊架上设置有带动待清洗工件升降的卷线挂钩机构，所述的门型吊架上设置有带动卷线挂钩机构沿输送方向移动的驱动机构，本发明具有结构简单，清洗无死角，喷淋水循环利用，节约环保，清洗效率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 储液箱体 门型吊架 挂钩机构 喷淋机构 清洗设备 循环喷淋 卷线 待清洗工件 水循环利用 顶部设置 方向移动 清洗效率 清洗装置 驱动机构 输送机构 循环管道 一端设置 浸泡槽 内顶部 无死角 吊架 喷淋 连通 清洗 升降 节约 环保 | ||
【主权项】：
1.一种循环喷淋清洗设备，包括底部的储液箱体(1)，其特征在于，所述的储液箱体(1)顶部设置有门型吊架(3)，门型吊架(3)上的储液箱体(1)上一端设置有浸泡槽(2)，另一端设置有输送机构(10)，所述的门型吊架(3)内顶部设置有喷淋机构(7)，喷淋机构(7)通过循环管道(8)与储液箱体(1)连通，所述的门型吊架(3)上设置有带动待清洗工件升降的卷线挂钩机构(5)，所述的门型吊架(3)上设置有带动卷线挂钩机构(5)沿输送方向移动的驱动机构(4)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
