[发明专利]高分子基质复合物及应用其的预浸物、印刷电路板在审
| 申请号： | 201810533035.X | 申请日： | 2018-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN109575516A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 塔朗·阿姆拉 | 申请（专利权）人： | 联茂电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L27/18;C08K7/14;C08K3/36;C08K3/38;H05K1/03 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张福根;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高分子基质复合物以及使用该高分子基质复合物的预浸物及印刷电路板。高分子基质复合物包括聚合物树脂以及具有自1.5至4.8的介电常数以及10GHz下低于0.003的损耗因子的非织造强化材料。印刷电路板使用包括高分子基质复合物的层合物作为核心层，核心层是包夹于至少两个外层之间。本发明所公开的高分子基质复合物以及使用高分子基质复合物的层合物、预浸物及印刷电路板通过使用特定的非织造强化材料，可以有效降低传输延迟以及编织效应。 | ||
| 搜索关键词： | 高分子基质 复合物 印刷电路板 预浸物 强化材料 层合物 核心层 聚合物树脂 传输延迟 介电常数 损耗因子 印刷电路 包夹 编织 应用 | ||
【主权项】：
1.一种高分子基质复合物，其特征在于，所述高分子基质复合物包括：一聚合物树脂；以及一非织造强化材料，其具有自1.5至4.8的介电常数以及在10GHz下低于0.003的耗损因子。
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