[发明专利]同轴谐振腔复介电常数高温测试系统及方法

摘要

本发明提供了一种同轴谐振腔复介电常数高温测试系统及方法，测试系统包括：测试部分、加热冷却及温控部分，测试方法的步骤包括测试空腔的谐振频率和品质因数，放入杆状样品，盖上金属上端盖并固定，由上端盖中间设置的通孔充入保护气，开启感应加热设备与水冷循环，当样品区被加热到所需温度并恒温一段时间后，进行测试；利用矢量网络分析仪测出谐振腔放入样品前后的谐振频率与品质因数，可计算出样品的介电常数和损耗角正切值；本发明可针对固体、液体以及粉末材料，在不同温度下的介电性能进行测试，可以通过外部感应设备对加热功率及加热速率进行控制，实现测试温度1200℃以上。

主权项

1.一种同轴谐振腔复介电常数高温测试系统，其特征在于，包括：测试部分，包括同轴谐振腔(1)，所述同轴谐振腔(1)包括外导体、外导体内部同轴设置的内导体、外导体上方的上端盖(19)、外导体底部的下端盖(18)；所述外导体、内导体、上端盖、下端盖均为金属，所述内、外导体、上端盖、下端盖构成一个同轴谐振腔，所述内、外导体中部分别具有一段斜率相同的直线渐变段；整个谐振腔上任意高度对应的外导体内壁直径和内导体直径的比值保持恒定，从而保持内外导体同轴线各处的特性阻抗始终相同；内导体顶端的高度低于外导体顶端的高度，靠近下端盖的外导体上设有耦合装置(10)，耦合装置(10)与矢量网络分析仪(2)相连接；所述外导体靠下端部分侧壁外表面沿周向均匀设置向谐振腔中心垂直延伸的若干槽体(20)，所述槽体(20)的深度小于外导体的侧壁厚度，槽体的内部设有延伸至外导体内壁的宽度小于槽体的缝隙(17)；加热冷却及温控部分，包括感应加热设备(3)、与感应加热设备(3)连接的缠绕在同轴谐振腔外导体上的感应线圈(5)。