[发明专利]树脂化有机硅电子封装胶组合物有效
| 申请号： | 201810517346.7 | 申请日： | 2018-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN108587560B | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 张鹏硕;刘彬;赵洁;李献起;曹鹤;毕昆鹏;孙长江;曹彩虹;周健;曲雪丽;王红娜;任海涛;赵磊;郑颖;王东英;刘秋艳;高树凯;赵由春;范艳霞;冯梦文;张铁军;王议;陈立军;郑银虎;王威;张伟;孙景辉;赵景辉 | 申请（专利权）人： | 唐山三友硅业有限责任公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 唐山永和专利商标事务所 13103 | 代理人： | 明淑娟 |
| 地址： | 063000*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子灌封材料制备技术领域，特别是一种树脂化有机硅电子封装胶组合物。该封装胶组合物由A组分和B组分组成，A组分和B组分按质量比1：1的混合脱泡后固化，其中A组分由以下质量份的物料组成：混合补强型填料20～40份，乙烯基硅油12.5～25份，增粘剂5～16份，铂催化剂0.006～0.014份；其中B组分由以下质量份的物料组成：混合补强型填料15～40份；乙烯基硅油10～25份；流动性调节剂5～16份；强化型聚硅氧烷10～20份；交联扩链剂6～20份；抑制剂1～8份。显著提高电子灌封胶的热导率、拉伸强度和断裂伸长率，减弱了增粘剂与粉体的极性，减弱了分子间的作用力，形成良好的粘接效果。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 有机硅 电子 封装 组合 | ||
【主权项】：
1.一种树脂化有机硅电子封装胶组合物，其特征在于：该封装胶组合物由A组分和B组分组成，A组分和B组分按质量比1：1的混合脱泡后固化，其中A组分由以下质量份的物料组成：![]()
其中B组分由以下质量份的物料组成：![]()
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