[发明专利]一种新型移动设备天线有效

专利信息
申请号: 201810516971.X 申请日: 2018-05-25
公开(公告)号: CN108808219B 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 皇甫江涛;汤之仪 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/335;H01Q5/50
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 林超
地址: 310058 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种新型移动设备天线。包括PCB电路覆铜板和覆铜板上的一侧开有的缺口槽,缺口槽中间布有微带线与PCB电路覆铜板内部电路连接。缺口槽上的微带线上同时连接多个电容作为匹配电路,微带线一端经由匹配电路与射频发射前端相连,微带线另一端通过零欧姆电阻与PCB板边缘连接,通过改变缺口槽上匹配电容的参数可灵活调整天线工作频率和电路匹配效果。本发明所采用的天线可连接各种射频通信芯片,并通过PCB板缺口槽利用PCB板外部金属边缘进行辐射;可以引入各种小型化通信设备中,减少了单独设计天线所占用的面积,并同时保持较高的辐射效率和较好的全向性,其设计结构简单、成本低、设计参数可调,可广泛应用于物联网终端等应用场合。
搜索关键词: 一种 新型 移动 设备 天线
【主权项】:
1.一种新型移动设备天线,其特征在于:所述移动设备天线(1)包括PCB电路覆铜板(2)、微带线(6)和电容匹配电路,PCB电路覆铜板(2)上开有一缺口槽,缺口槽主要由圆形缺口(3)和矩形缝隙(4)组成,圆形缺口(3)经矩形缝隙(4)延伸到PCB电路覆铜板(2)边沿;微带线(6)主要由下部导体带(61)、上部导体带(62)以及位于导体带两侧的导体空隙组成,下部导体带(61)布置在圆形缺口(3)中,上部导体带(62)布置在PCB电路覆铜板(2)圆形缺口(3)位置,上部导体(62)和PCB电路覆铜板(2)之间设有作为微带线(6)导体空隙的间隙;微带线(6)经电容匹配电路和PCB电路覆铜板(2)连接;所述电容匹配电路包括接口(5)、第一电容(7)、第二电容(8)、第三电容(9)和第四电容(10),下部导体带(61)靠近矩形缝隙(4)的一端的一侧通过0欧姆电阻与PCB电路覆铜板(2)的矩形缝隙(4)边沿连接,下部导体带(61)靠近矩形缝隙(4)的一端的另一侧经第一电容(7)与PCB电路覆铜板(2)的矩形缝隙(4)边沿相连,下部导体带(61)远离矩形缝隙(4)的一端经第三电容(9)后与上部导体带(62)连接,上部导体带(62)连接接口(5),接口(5)布置在上导体带(62)沿轴线向上的位置,接口(5)连接到射频收发前端,第二电容(8)和第四电容(10)搭建在覆铜板(2)和微带线(6)之间。
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