[发明专利]发光模组及显示装置有效
| 申请号： | 201810478201.0 | 申请日： | 2018-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN108615749B | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 罗永辉;冯彬峰 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L23/60;G09F9/33 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 颜镝;王莉莉 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种发光模组及显示装置。发光模组包括：本体，包括发光面板和位于所述发光面板的出光侧的盖板；和导电层，设置在所述本体的周边，且在从所述盖板到所述发光面板的部分是连续的，其中，所述导电层接地。通过在发光模组的本体周边设置接地的导电层，并配置导电层从盖板到发光面板的部分连续，使得发光模组能够将盖板上积累以及本体侧方的静电荷通过导电层得以释放，从而尽量避免或减少静电放电对发光面板的影响，提高发光模组的抗静电放电能力。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 模组 显示装置 | ||
【主权项】：
1.一种发光模组，包括：本体，包括发光面板和位于所述发光面板的出光侧的盖板；和导电层，设置在所述本体的周边，且在从所述盖板到所述发光面板的部分是连续的，其中，所述导电层接地。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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