[发明专利]一种超小型PAD的辅助焊接元件的制造方法和辅助焊接方法有效

专利信息
申请号: 201810476556.6 申请日: 2018-05-17
公开(公告)号: CN108511475B 公开(公告)日: 2023-10-10
发明(设计)人: 请求不公布姓名 申请(专利权)人: 黄琴
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H01L23/49;H01L21/60;B23K1/00
代理公司: 上海正策律师事务所 31271 代理人: 梅高强;卢夏义
地址: 431706 *** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种超小型PAD的辅助焊接元件及其制造组件、制造方法和辅助焊接方法,超小型PAD设置于电子元件的焊接面上,辅助焊接元件包括与PAD一一对应电连接的导电柱和与焊接面的剩余区域相对应的绝缘座,导电柱的一端插接于绝缘座中,使得绝缘座包覆各个导电柱的一端并将各个导电柱进行固定,导电柱的另一端用于电连接传输线缆。本发明利用导电柱来将传输线缆电连接于PAD的PAD上,增加了焊接时可操作的空间,无需显微镜即可便捷操作,焊接质量可靠,不易发生虚焊假焊或焊接脱落,同时便于批量化的生产制造,具有很高的实用价值。
搜索关键词: 一种 超小型 pad 辅助 焊接 元件 制造 方法
【主权项】:
1.一种超小型PAD的辅助焊接元件,所述超小型PAD设置于电子元件的焊接面上,其特征在于,所述辅助焊接元件包括与所述超小型PAD一一对应电连接的导电柱和与所述焊接面的剩余区域相对应的绝缘座,所述导电柱的一端插接于所述绝缘座中,使得所述绝缘座包覆各个所述导电柱的一端并将各个所述导电柱进行固定,所述导电柱的另一端用于电连接传输线缆。
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