[发明专利]一种超小型PAD的辅助焊接元件的制造方法和辅助焊接方法有效
申请号: | 201810476556.6 | 申请日: | 2018-05-17 |
公开(公告)号: | CN108511475B | 公开(公告)日: | 2023-10-10 |
发明(设计)人: | 请求不公布姓名 | 申请(专利权)人: | 黄琴 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L23/49;H01L21/60;B23K1/00 |
代理公司: | 上海正策律师事务所 31271 | 代理人: | 梅高强;卢夏义 |
地址: | 431706 *** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种超小型PAD的辅助焊接元件及其制造组件、制造方法和辅助焊接方法,超小型PAD设置于电子元件的焊接面上,辅助焊接元件包括与PAD一一对应电连接的导电柱和与焊接面的剩余区域相对应的绝缘座,导电柱的一端插接于绝缘座中,使得绝缘座包覆各个导电柱的一端并将各个导电柱进行固定,导电柱的另一端用于电连接传输线缆。本发明利用导电柱来将传输线缆电连接于PAD的PAD上,增加了焊接时可操作的空间,无需显微镜即可便捷操作,焊接质量可靠,不易发生虚焊假焊或焊接脱落,同时便于批量化的生产制造,具有很高的实用价值。 | ||
搜索关键词: | 一种 超小型 pad 辅助 焊接 元件 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种超小型PAD的辅助焊接元件,所述超小型PAD设置于电子元件的焊接面上,其特征在于,所述辅助焊接元件包括与所述超小型PAD一一对应电连接的导电柱和与所述焊接面的剩余区域相对应的绝缘座,所述导电柱的一端插接于所述绝缘座中,使得所述绝缘座包覆各个所述导电柱的一端并将各个所述导电柱进行固定,所述导电柱的另一端用于电连接传输线缆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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