[发明专利]一种光固化有机硅灌封胶及灌封工艺在审

专利信息
申请号: 201810460362.7 申请日: 2018-05-15
公开(公告)号: CN108690554A 公开(公告)日: 2018-10-23
发明(设计)人: 叶文波;王全;欧阳旭频;曾建伟 申请(专利权)人: 苏州市贝特利高分子材料股份有限公司;江西贝特利新材料有限公司
主分类号: C09J183/07 分类号: C09J183/07;C09J183/05;C09J11/06;C09J11/08
代理公司: 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 代理人: 明志会
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种光固化有机硅灌封胶及灌封工艺。本发明提供的灌封胶包括:20%‑50%的高粘度乙烯基硅油,15%‑50%的低粘度乙烯基硅油,1%‑25%的含氢硅油,1‑500ppm的铂光催化剂,0.1‰‑5‰的增粘剂,所述高粘度乙烯基硅油的粘度为5000‑20000mPa.S,所述低粘度乙烯基硅油的粘度为300‑2000 mPa.S。本发明提供的灌封胶固化温度低,能够适用于温度敏感型基材和元器件,同时,其固化速度快,可有效提高工业生产效率。本发明还提供一种灌封工艺,可以使光固化有机硅灌封胶用于不透光器件的灌封。
搜索关键词: 灌封胶 乙烯基硅油 光固化有机硅 灌封工艺 低粘度 高粘度 固化 铂光催化剂 温度敏感型 含氢硅油 不透光 增粘剂 元器件 灌封 基材
【主权项】:
1.一种光固化有机硅灌封胶,其特征在于,以质量百分比计,包括以下组分:高粘度乙烯基硅油      20%‑50%;低粘度乙烯基硅油      15%‑50%;含氢硅油              1%‑25%;铂光催化剂            1‑500ppm;增粘剂                0.1‰‑5‰;所述高粘度乙烯基硅油的粘度为5000‑20000mPa.S;所述低粘度乙烯基硅油的粘度为300‑2000mPa.S。
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