[发明专利]一种太阳能电池组件的封装方法及制得的太阳能电池组件在审
申请号: | 201810457058.7 | 申请日: | 2018-05-14 |
公开(公告)号: | CN110556440A | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 王尉;朱文凯;白云强;蔺晓东 | 申请(专利权)人: | 北京汉能光伏投资有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/18;H02S20/23;H02S20/26 |
代理公司: | 11262 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈丹;张奎燕 |
地址: | 101400 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种太阳能电池组件的封装方法及制得的太阳能电池组件,所述方法包括:对太阳能电池组件的面板、电池模组芯片和背板进行固定,向所述电池模组芯片与所述面板之间、所述电池模组芯片与所述背板之间注入熔融的胶粘材料,并且在所述电池模组芯片与所述面板之间、所述电池模组芯片与所述背板之间形成封装胶膜,所述封装胶膜将所述面板、所述电池模组芯片和所述背板粘结在一起。本申请的封装方法的工艺步骤简单、生产成本低、生产效率、封装合格率和自动化程度均较高,并且适用于任意形状的太阳能组件的封装。 | ||
搜索关键词: | 电池模组 芯片 背板 太阳能电池组件 封装 封装胶膜 生产成本低 太阳能组件 工艺步骤 胶粘材料 生产效率 熔融 粘结 合格率 自动化 申请 | ||
【主权项】:
1.一种太阳能电池组件的封装方法,所述方法包括:对太阳能电池组件的面板、电池模组芯片和背板进行固定,向所述电池模组芯片与所述面板之间、所述电池模组芯片与所述背板之间注入熔融的胶粘材料,并且在所述电池模组芯片与所述面板之间、所述电池模组芯片与所述背板之间形成封装胶膜,所述封装胶膜将所述面板、所述电池模组芯片和所述背板粘结在一起。/n
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H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
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