[发明专利]用于5G移动通信的天线单元及阵列天线有效
| 申请号： | 201810449630.5 | 申请日： | 2018-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN108417995B | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 彭鸣明;赵安平 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司;深圳市信维微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01Q21/24 | 分类号： | H01Q21/24;H01Q5/28;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于5G移动通信的天线单元及阵列天线，包括馈电单元和辐射单元，馈电单元包括PCB板介质层、地层和馈电线，馈电线设于PCB板介质层的顶面，地层设于PCB板介质层的底面；辐射单元包括金属件和馈电辐射件，金属件远离PCB板介质层的一侧设有容置腔，容置腔靠近PCB板介质层的一侧设有容置孔；馈电辐射件呈钉状，馈电辐射件包括呈柱状的馈电部和呈板状的辐射部，馈电部的一端与辐射部相连，馈电部的另一端贯穿容置孔与馈电线电连接，辐射部位于容置腔中；金属件分别与地层及辐射部电连接。此结构简单、加工步骤少。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 移动 通信 天线 单元 阵列 | ||
【主权项】：
1.用于5G移动通信的天线单元，包括馈电单元和辐射单元，其特征在于：馈电单元包括PCB板介质层、地层和馈电线，馈电线设于PCB板介质层的顶面，地层设于所述PCB板介质层的底面；辐射单元包括金属件和馈电辐射件，金属件远离PCB板介质层的一侧设有容置腔，容置腔靠近PCB板介质层的一侧设有容置孔；所述馈电辐射件呈钉状，馈电辐射件包括呈柱状的馈电部和呈板状的辐射部，馈电部的一端与辐射部相连，馈电部的另一端贯穿所述容置孔与所述馈电线电连接，辐射部位于所述容置腔中；所述金属件分别与所述地层及所述辐射部电连接。
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