[发明专利]曲面贴合装置及曲面贴合方法有效
申请号: | 201810446475.1 | 申请日: | 2018-05-11 |
公开(公告)号: | CN108693998B | 公开(公告)日: | 2021-04-27 |
发明(设计)人: | 钟双 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G06F1/16;G09F9/30 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 钟子敏 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本申请公开一种曲面贴合装置及曲面贴合方法。所述曲面贴合装置包括内部中空的压头,该压头前端的压合面为曲面,所述曲面的径向尺寸大于所述曲面盖板的径向尺寸,压头的边缘区域在受压状态下,曲面的径向尺寸小于曲面盖板的径向尺寸,柔性面板贴合于压头前端的压合面上,在压头的中间区域受到曲面盖板的阻压后,压头的边缘区域释压回弹,以传动柔性面板与曲面盖板贴合。基于此,本申请能够有利于降低柔性面板在曲面贴合工艺中出现损伤的风险。 | ||
搜索关键词: | 曲面 贴合 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种曲面贴合装置,用于实现柔性面板与曲面盖板的贴合,其特征在于,所述曲面贴合装置包括内部中空的压头,所述压头前端的压合面为曲面,所述曲面的径向尺寸大于所述曲面盖板的径向尺寸,所述压头的边缘区域在受压状态下,所述曲面的径向尺寸小于所述曲面盖板的径向尺寸,所述柔性面板贴合于所述压头前端的压合面上,所述压头的中间区域受到所述曲面盖板的阻压后,所述压头的边缘区域释压回弹,以传动所述柔性面板与所述曲面盖板贴合。
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