[发明专利]曲面贴合装置及曲面贴合方法

权利要求书

1.一种曲面贴合装置，用于实现柔性面板与曲面盖板的贴合，其特征在于，所述曲面贴合装置包括内部中空的压头，所述压头前端的压合面为曲面，所述曲面的径向尺寸大于所述曲面盖板的径向尺寸，所述压头的边缘区域在受压状态下，所述曲面的径向尺寸小于所述曲面盖板的径向尺寸，所述柔性面板贴合于处于受压状态的所述压头前端的压合面的径向尺寸小于所述曲面盖板的径向尺寸的压头的压合面上，所述压头的中间区域受到所述曲面盖板的阻压后，所述压头的边缘区域释压回弹，以传动所述柔性面板与所述曲面盖板贴合。

2.根据权利要求1所述的曲面贴合装置，其特征在于，所述压头的内部设有填充物，所述填充物的硬度小于所述压头的硬度。

3.根据权利要求2所述的曲面贴合装置，其特征在于，所述压头的材质为硅胶，所述填充物的材质为泡棉。

4.根据权利要求1所述的曲面贴合装置，其特征在于，所述曲面贴合装置还包括与所述压头连接的传动机构，所述传动机构用于将所述压头朝向所述曲面盖板移动。

5.根据权利要求1所述的曲面贴合装置，其特征在于，所述曲面贴合装置还包括定位机构，所述定位机构用于固定所述曲面盖板。

6.一种曲面贴合方法，用于实现柔性面板与曲面盖板的贴合，其特征在于，所述曲面贴合方法包括：

提供一内部中空的压头，所述压头前端的压合面为曲面，所述曲面的径向尺寸大于所述曲面盖板的径向尺寸；

对所述压头的边缘区域施压，使得所述压合面的径向尺寸小于所述曲面盖板的径向尺寸；

将所述柔性面板贴合于处于受压状态的所述压头的压合面的径向尺寸小于所述曲面盖板的径向尺寸的压头的压合面上；

将所述压头朝向所述曲面盖板移动，使得所述压头的中间区域受到所述曲面盖板的阻压后，所述压头的边缘区域释压回弹，以传动所述柔性面板与所述曲面盖板贴合。

7.根据权利要求6所述的曲面贴合方法，其特征在于，所述压头的内部设有填充物，所述填充物的硬度小于所述压头的硬度。

8.根据权利要求6所述的曲面贴合方法，其特征在于，通过传动机构将所述压头朝向所述曲面盖板移动。

9.根据权利要求6所述的曲面贴合方法，其特征在于，所述曲面盖板被定位机构固定。

10.一种曲面贴合装置，其特征在于，用于实现柔性板件与曲面板件的贴合，所述曲面贴合装置包括内部中空的压头，所述压头前端的压合面为曲面，所述曲面的径向尺寸大于所述曲面板件的径向尺寸，所述压头的边缘区域在受压状态下，所述曲面的径向尺寸小于所述曲面板件的径向尺寸，所述柔性板件贴合于处于受压状态的所述压头前端的压合面的径向尺寸小于所述曲面板件的径向尺寸的压头的压合面上，所述压头的中间区域受到所述曲面板件的阻压后，所述压头的边缘区域释压回弹，以传动所述柔性板件与所述曲面板件贴合。