[发明专利]热沉装置及其制备方法在审
申请号: | 201810428588.9 | 申请日: | 2018-05-07 |
公开(公告)号: | CN108831986A | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 柴广跃 | 申请(专利权)人: | 深圳技术大学(筹) |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;H01S5/024 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 钟子敏 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请公开了一种热沉装置及其制备方法,该热沉装置包括基板及导热层,基板包括周侧面以及与周侧面相连接的且相对设置的第一表面以及第二表面,第一表面设置有散热沟槽,散热沟槽用于容纳导热液;导热层形成于第一表面上,并与导热液进行直接接触,以使得导热液吸收导热层的至少部分热量。通过上述的装置,本申请能够通过基板上容纳导热液的散热沟槽与导热层直接接触,并可以带走导热层的部分热量,从而加强散热。 | ||
搜索关键词: | 导热层 导热液 第一表面 热沉装置 散热沟槽 基板 周侧面 制备 容纳 第二表面 相对设置 散热 申请 吸收 | ||
【主权项】:
1.一种热沉装置,其特征在于,所述装置包括:基板,包括周侧面以及与周侧面相连接的且相对设置的第一表面以及第二表面,所述第一表面设置有散热沟槽,所述散热沟槽用于容纳导热液;导热层,形成于所述第一表面上,并与所述导热液进行直接接触,以使得所述导热液吸收所述导热层的至少部分热量。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳技术大学(筹),未经深圳技术大学(筹)许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810428588.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种无引线的数码管芯片
- 下一篇:一种发光二极管封装结构