[发明专利]电子模块与电路板在审
| 申请号： | 201810420843.5 | 申请日： | 2018-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN108811320A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 黄启峰 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子模块和一种电路板，其中电子模块包括：第一电路板，包括顶表面、底表面和连接第一电路板的顶表面和底表面的侧表面；其中，所述第一电路板上设置有电极结构，所述第一电路板的底面下方设置有第二电路板，所述电极结构的底面与所述第二电路板之间设置有焊料，在所述电极结构的可润湿的侧面上形成焊接结构，其中所述焊接结构包括位于所述第一电路板的所述底表面上方且位于所述第一电路板的所述侧表面的最外部分之外的外表面。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 电极结构 电子模块 焊接结构 侧表面 顶表面 底面 焊料 润湿 电路 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种电子模块，其特征在于，包括：一第一电路板，具有一上表面、一下表面以及连接该上表面与该下表面的一侧表面；以及至少一第一电子装置，设置于该第一电路板的该上表面上，其中，一电极结构设置于所述第一电路板上，电极结构用于与一外部电路电性连接，其中，所述电极结构包括一下表面与一侧表面，其中，一第二电路板设置于所述第一电路板的该下表面下方，所述第一电路板的该下表面面对所述第二电路板的上表面，其中，一焊接材料设置于所述电极结构的该下表面与所述第二电路板的上表面之间并延伸至所述电极结构的该侧表面上以形成一焊接结构，以电性连接所述第一电路板与所述第二电路板，其中，所述焊接结构包括一外表面，所述外表面位于所述第一电路板的该侧表面的外侧且位于所述第一电路板的该下表面的上方，其中所述焊接结构的该外表面位于所述第一电路板的该侧表面的最外部分之外。
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